[发明专利]一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法无效
| 申请号： | 201110341936.7 | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN102383076A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 沈敬栋 | 申请（专利权）人： | 江苏昊达有限责任公司 |
| 主分类号： | C22F1/06 | 分类号： | C22F1/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 宋松 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 机壳 体用 镁合金 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机壳体用镁合金薄带的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
1)合金熔炼：本发明所采用的镁合金为AZ31B，按设定成分进行配料，在SF6和N2的混合气体保护下加热到熔化温度，强烈搅拌之后，进行除气、精炼处理，然后静置15-20分钟；
2)铸轧：调整熔体温度至650-660℃，采用双辊铸轧机，将铸辊预热到100-120℃，调节铸轧速率为5-8m/min，进行铸轧，得到2-3mm的铸坯；
3)冷轧：将所述铸坯冷却至室温后通过冷轧机组轧至1.5-1.8mm，然后送入退火炉内，进行均匀化退火，退火温度为420-440℃，退火时间为3-5小时，然后继续轧至1.0-1.2mm；
4)精轧：将上述冷轧后的带材经过2到3道次的精轧，轧至0.4-0.6mm的成品厚度，道次中间进行中间退火，退火温度320-340℃，退火时间2-3小时；所采用的精轧轧辊的粗糙度为0.10-0.20微米；
5)成品退火：退火温度380-400℃，退火时间为2.5-3小时。
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