[发明专利]铜合金、锻制铜、电子元件及连接器有效
| 申请号： | 201110342260.3 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102453814A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 堀江弘泰;江良尚彦 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 锻制 电子元件 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.铜合金，其为含有2.0～4.0质量％的Ti，总计含有0～0.5质量％的作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Mo、Nb、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上，剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金，其中，使用扫描型透射电子显微镜对所述铜合金的与轧制方向平行的截面的母相中的钛浓度进行线分析的结果，所述铜合金的Ti浓度为X(wt％)、所述母相中的Ti浓度的振幅为Y(wt％)时，满足0.83X-0.65＜Y＜0.83X+0.50的关系。
2.如权利要求1所述的铜合金，其中，上述母相中的钛浓度的波长为21nm以上。
3.锻制铜，其使用权利要求1或2中任意一项所述的铜合金。
4.电子元件，其使用权利要求1或2中任意一项所述的铜合金制造。
5.连接器，其使用权利要求1或2中任意一项所述的铜合金制造。
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