[发明专利]铜合金、锻制铜、电子元件及连接器有效
| 申请号： | 201110342312.7 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102465215A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 江良尚彦;堀江弘泰 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金 锻制 电子元件 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.铜合金，其含有2.0～4.0质量％的Ti，总计含有0～0.5质量％作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B、P中的1种以上，剩余部分包含铜和不可避免的杂质，其特征在于，
轧制面的电解抛光后的表面的通过电子显微镜进行的组织观察中，粒径为0.5μm以上的第二相粒子的个数密度(X)为0.04～0.11个/μm2，
粒径为0.5μm以上的第二相粒子沿着晶界析出的个数比率(Y)为45～80％。
2.如权利要求1所述的铜合金，所述铜合金如下制造，在550～1000℃下进行加热至比Ti的固溶限与添加量相同的固溶限温度高0～20℃的温度并骤冷的固溶化处理，
在固溶化处理之后，进行使电导率提高的热处理，使得在钛浓度(质量％)为[Ti]时，电导率的升高值C(％IACS)满足以下的关系式：
0.5≤C≤(-0.50[Ti]2-0.50[Ti]+14)，
在热处理之后进行最终冷轧，
在最终冷轧之后进行时效处理。
3.锻制铜，其使用权利要求1或2所述的铜合金。
4.电子元件，其使用权利要求1或2所述的铜合金制造。
5.连接器，其使用权利要求1或2所述的铜合金制造。
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