[发明专利]一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带

说明书

技术领域

本发明涉及不锈钢合金领域，特别涉及一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带。

背景技术

随着人们生活水平的提高，移动电话、PDA(个人数字助理，personal digital assistant)、MP3及掌上电脑等电子装置大量进入人们的生活和工作，给人们带来方便和乐趣。目前，人们对于上述各种电子装置不但要求功能强大，而且希望其外观美观、表面质感良好，因此对电子装置的壳体表面加工精度及粗糙度要求较高。

目前，制造电子装置的壳体常用的是304类奥氏体不锈钢，尤以冷轧板居多，因为冷轧板具有比较优的表面质量和抛光性能。而对于部分电子行业用钢，冷轧板厚度无法满足其实际需求，且成本较高，因此一般都采用热轧板来取代冷轧板，而热轧板表面为酸洗后表面，其粗糙度一般为2～5μm，需要抛光成镜面后方能使用。

对于常规成分和工艺生产的奥氏体不锈钢热轧板，如304，其抛光后表面存在凹坑、针孔、易锈斑等缺陷，且抛光时间较长和材料损耗率较高。对于奥氏体类不锈钢304，影响其抛光性能的两个重要指标为材料本身的硬度和内在质量(如夹杂物等级、第二相析出)。对于常规工艺生产的304奥氏体不锈钢，由于为了保证其优异的耐蚀性，一般需要热轧或冷轧后进行固溶热处理，这就造成了其低的硬度和耐磨性，而若不进行退火处理，就会由于碳化物析出而影响其耐蚀性和镜面抛光性，因此提高硬度和改善材料内在性能是解决该类技术难题的方向。

目前提高热轧奥氏体不锈钢硬度的解决方案主要是通过对固溶态奥氏体不锈钢进行大压下量的室温平整后直接应用，但冷变形易导致材料内部组织不均匀，硬度沿着截面方向分布不均、钢板平直度较差和磁导率较高；此外制备该类材料加工流程较长，成本较高，钢板厚度规格有限。

日本专利特开2001-247938A公开了一种电子器件用高强度、高平坦度奥氏体不锈钢的制备方法，其公开的成分为：0.01％＜碳＜0.08％，0.1％＜硅＜2.0％，Mn＜3.0％，10.0％＜铬＜20.0％，3.0％＜镍＜12.0％，0.08％＜氮＜0.25％，0.01％＜铌＜0.50％，且Md＝500-458(C+N)-9(S i+Mn)-13Cr-19Ni-65Nb大于0小于80，余量为铁及不比可避免的杂质。热轧后直接冷轧，压下率为20％，然后在650℃～1000℃施加小于材料屈服强度0.2％以下的张力，并保持300s以下。该材料具有高强度、高硬度和低的残余应力，但由于该类材料只解决了高硬度问题，而并没有解决材料的抛光性问题，因为该合金通过Nb-N化合物的析出来强化，这些析出的颗粒会影响材料的镜面抛光性。

公开号为CN101892437A的中国专利申请公开了一种镜面抛光性良好的低磁奥氏体不锈钢及其制造方法，并具体公开了其化学成分重量百分比为：Cr17.00～21.00％；Ni 8.00～10.00％；N 0.05～0.20％；C≤0.05％；Mn≤2.00％；Si 0.3～1.0％；P≤0.03％；S≤0.005％；Ca 0.0010-0.0050％；O≤0.0050％；Al 0.010～0.060％；余量为Fe和不可避免的杂质；并且，C+N＞0.10％。虽然其硬度大于240Hv，较低的夹杂物等级，即A+B+C+D≤2.5级，导磁率小于1.2Gs/Oe，具有良好的抛光性能。但经实践发现某些指标达不到其声称的数值，并且，即使能达到其数值，对于某些要求较高的高端产品仍不能满足使用需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种电子产品壳体用奥氏体不锈钢薄带，所述奥氏体不锈钢以重量百分比计含有下列组份：C 0.06-0.08％，Cr 14.5-16.5％，Ni 11.0-13.0％，Mn 1.4-1.8％，Si 0.3-1.0％，Mo 0.5-0.8％，Nb 0.3-0.6％，B 0.001-0.005％，Al 0.010-0.060％，N 0.05-0.20％，P≤0.03％，S≤0.005％，O≤0.0050％；余量为Fe和不可避免的杂质；并且该不锈钢的Ni-bal％范围为0.5-1.5，所述的Ni-bal％采用下式计算：Ni-bal％＝Ni％+30(C％+N％+B％)+0.5Mn％-1.5(Cr％+1.5Si％+Mo％+0.5Nb％)+8.5％。

本发明的奥氏体不锈钢薄带的上述成分基于下述理由设计：

通过添加Mo、Nb和B来稳定碳化化物，使其不析出，从而提高奥氏体不锈钢的表面抛光性能。