[发明专利]一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属材料加工领域，特别是一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法。

背景技术

随着手机普遍进入人们的生活，适应轻型化、便携化等发展趋势，镁合金的需求骤增。在电子工业中，采用镁合金板材冲压技术生产的手机壳体与相应的压铸件产品相比，有壁薄及生产率高等优势。因此镁合金冲压件具有良好的应用前景，开发镁合金板材冲压及其相关技术具有重要的理论意义与社会效益。但是，由于镁合金晶体结构是密排六方(Hcp)，塑性较差，成形困难，成材率低，加之人们对镁合金易燃、不耐腐蚀等缺点的错误认识，导致变形镁合金板材冲压没有得到大规模应用，变形镁合金及成形工艺的研究还很不充分。变形镁合金的板材、型材以及锻件主要在航空、航天及军事等领域应用，没有普及到民用领域。在节约资源和减少污染的社会要求下，变形镁合金利于可持续发展的战略要求，急需转变观念、加快研究，推动它在民用领域中的应用。

镁合金亚光板材作为一种新型的镁合金材料，因其具有理想的表面装饰效果，优良的深冲性能和良好的涂漆着色性能，越来越多地被应用于各种外壳、框架、装饰部件，在手机壳体上的应用也越来越多，市场需求飞速增长。而国内对镁合金亚光板材的研制技术尚不成熟，且普遍采用的电化学亚光方法和抛光后亚光处理方法，工序环节多、原料损耗大、成品率仅为60％，且成品的机械性能低、表面丝纹、松树纹多等缺陷，难以满足使用需求，在一定程度上制约了相关行业的发展。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

1)以重量百分比计，所述镁合金含有0.5～0.8％的Mn、0.8～1.5％的S i、0.8～1.2％的钇、0.8～1.2％的Cu、0.3～0.8％的Zn和余量的Mg混合熔铸，制得镁合金铸锭；

2)将镁合金铸锭加热至600～615℃，保温均匀化退火4～6h；

3)热轧前对镁合金铸锭加热至450～470℃，保温3～5h，然后将镁合金铸锭热轧至6～8mm，卷取制得镁合金热轧卷材；

4)对镁合金热轧卷材进行多道次冷轧，最终道次的冷轧使用激光毛化辊进行轧制，最终道次的冷轧压下量为8％～15％，最终轧制厚度为0.5～0.8mm，

5)在退火炉中加热金属温度至280～310℃，保温2～3.5h，即得到铝合金亚光板材。

本发明制备方法的有益效果为：

1)冷轧阶段无需采用毛化辊往复轧制而浪费能耗，仅需在冷轧的最终道次使用激光毛化辊进行轧制，使板材的表面粗糙度均一，即可达到良好的亚光效果。相比化学亚光处理的镁合金板材，镁合金原料的损耗降低了15～30％，板材表面无丝纹和松树纹产生；

2)本发明通过调整镁合金的合金化元素，使得合金的表面质量优异，适于制备亚光表面；

3)成品机械性能优异，抗拉强度达280-320MPa，延伸率达8-10％，制耳率减小到1～3％，平均应变比达到1.2～1.6；提高镁合金薄带表面涂漆的附着力，改善了薄带的涂镀性能。

具体实施方式

实施例一

一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

1)以重量百分比计，所述镁合金含有0.5％的Mn、1.5％的Si、0.8％的钇、1.2％的Cu、0.3％的Zn和余量的Mg混合熔铸，制得镁合金铸锭；

2)将镁合金铸锭加热至600℃，保温均匀化退火6h；

3)热轧前对镁合金铸锭加热至450℃，保温5h，然后将镁合金铸锭热轧至6mm，卷取制得镁合金热轧卷材；

4)对镁合金热轧卷材进行多道次冷轧，最终道次的冷轧使用激光毛化辊进行轧制，最终道次的冷轧压下量为8％，最终轧制厚度为0.8mm，

5)在退火炉中加热金属温度至280℃，保温3.5h，即得到铝合金亚光板材。

实施例二

一种手机壳体用镁合金亚光薄带的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

1)以重量百分比计，所述镁合金含有0.8％的Mn、0.8％的Si、1.2％的钇、0.8％的Cu、0.8％的Zn和余量的Mg混合熔铸，制得镁合金铸锭；

2)将镁合金铸锭加热至615℃，保温均匀化退火4h；

3)热轧前对镁合金铸锭加热至470℃，保温3h，然后将镁合金铸锭热轧至8mm，卷取制得镁合金热轧卷材；