[发明专利]一种塑料基材电镀的方法

权利要求书

1.一种塑料基材电镀的方法，其特征在于包括以下步骤：

1)对塑料基材进行预处理；

2)对经过步骤1)处理的塑胶基材进行物理气相沉积金属化，并依次进行物理气相沉积等离子体改性，镀金属底层、金属过渡层和金属导电层；

3)对经过步骤2)处理的塑胶基材直接进行电镀铜，或电镀铜和电镀镍；

4)对经过步骤3)处理的塑胶基材的电镀铜层表面进行拉丝处理或者对经过步骤2)处理的塑胶基材的电镀铜电镀镍层上进行拉丝处理；

5)对经过步骤4)处理的塑胶基材转挂入PVD炉进行等离子体处理后，进行铬层的沉积，或者对经过步骤4)处理的塑胶基材干式除尘除静电后进行有机涂层保护处理。

2.如权利要求1所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于在步骤1)中，所述预处理，是采用干式清洁法除油除污，所述采用干式清洁法除油除污的具体方法采用离子火焰处理，干冰除油处理，静电处理，碳氢真空清洗方法中的至少一种。

3.如权利要求1所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于在步骤2)中，所述物理气相沉积等离子体改性的工艺条件为离子源电流0.3～0.5A，偏压80～150V，占空比50％～80％，氩气流速10～100SCCM，氧气流速10～150SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，活化时间5～10min。

4.如权利要求1所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于在步骤2)中，所述镀金属底层、金属过渡层和金属导电层的工艺条件为采用大功率中频脉冲或者大功率直流电源，电源电流为100～400A，电压为500～800V，沉积时间为5～15min，偏压20～100V，占空比50％～80％，氩气流速60～200SCCM。

5.如权利要求1所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于在步骤3)中，所述直接进行电镀铜选自电镀焦磷酸铜、电镀酸铜中的至少一种；所述电镀铜和电镀镍，是直接进行电镀铜，再电镀镍，所述电镀铜选自电镀焦磷酸铜、电镀酸铜中的至少一种，电镀镍是电镀半光亮镍、电镀光亮镍、镍封中的至少一种。

6.如权利要求5所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于所述电镀铜的方法是以经过处理的塑胶基材作为阴极，铜板作为阳极，采用电镀酸铜的配方如下：硫酸铜CuSO₄ 210±10g/L，硫酸H₂SO 65±5g/L，氯离子Cl^- 60～80ppm，光亮剂JC-35A 0.1～0.2ml/L，光亮剂JC-35B 0.1～0.3ml/L；镀液的温度为15～30℃，优选为20～26℃，直流电的电流密度为0.1～5A/dm²，优选为0.5～2A/dm²，电镀时间为5～40min，电镀铜层的厚度为3～20μm。

7.如权利要求5所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于所述电镀焦磷酸铜的工艺采用的配方如下：焦磷酸铜70±10g/L，焦磷酸钾300±50g/L，氨水1～3mL/L，铜离子25～35g/L，添加剂RS751 0.1～0.2ml/L，pH 8.5-9.5，镀液的温度为45～55℃，直流电的电流密度为1～3A/dm²，电镀时间为5～10min。

8.如权利要求1所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于在步骤3)中，所述电镀镍的方法是经电镀铜后的塑胶基材为阴极，镍板为阳极，电镀镍层总厚度为5～20μm，电镀镍包括：半光亮镀镍、光亮镀镍和镍封中的至少一种；半光亮镀镍镀液采用电镀半光镍的配方如下：硫酸镍NiSO₄ 280～300g/L，氯化镍NiCl₂ 30～40g/L，硼酸H₃BO₃ 35～45g/L，pH 4.2～4.3光亮剂CF-24T 1～3ml/L，光亮剂82-K 1～3ml/L，所述镀液的温度为40～60℃，优选为50～60℃，直流电的电流密度为0.5～7A/dm²，优选为2～5A/dm²，电镀时间为5～30min。

9.如权利要求1所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于在步骤4)中，所述拉丝处理，是采用自动或者人工的方式进行拉丝，拉丝机的转速为600～1200r/min；拉丝轮为尼龙砂带轮，砂带轮，飞翼轮中的至少一种。

10.如权利要求1所述的一种塑料基材电镀的方法，其特征在于在步骤5)中，所述有机涂层，是采用以下方法实现：1)进行电泳涂装，2)进行粉末喷涂，3)进行紫外光固化喷涂，4)进行聚氨酯漆喷涂。