[发明专利]流延聚丙烯重包装膜无效

专利信息
申请号: 201110344265.X 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN102501526A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 蒋维;汪学志 申请(专利权)人: 任丘市京开塑业有限公司
主分类号: B32B27/18 分类号: B32B27/18;B32B27/32;B65D65/40
代理公司: 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 代理人: 胡澎
地址: 062550 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 聚丙烯 包装
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种包装用的层状产品,具体地说是一种流延聚丙烯重包装膜。

背景技术

通常把能承载10~50 kg固体颗粒或粉状物料的包装膜通称为“重包装膜”,由重包装膜为材料所制的包装袋主要用于包装塑料原料、化肥、动物饲料、糖、医药、种子和谷物等。目前,国内外使用的重包装膜都是用吹膜工艺制备而成,薄膜厚度在160-180μm。

重包装袋包装形式主要包括塑料编织袋、纸塑复合袋、纸袋和重包装膜袋等形式。尽管以前三种包装形式为主体的重包装袋在国内市场上占据着主导地位,但由于其中一些包装有其局限性,随着国际、国内对安全、环保及节约资源等的限制要求,传统包装形式的应用范围将越来越小。重包装膜适用于全自动的成型——填充——密封包装系统,其在快速包装、一次成型、无污染、节省材料、降低人工成本、良好的密封防潮性和印刷性能等方面占据优势地位,近年来发展势头迅猛,大有取代传统包装的趋势。

随着薄膜生产工厂增多、竞争加剧,成本控制变得越来越重要,而降低成本的一个重要手段便是膜厚度减薄。

在聚丙烯熔体冷却成膜的过程中,聚丙烯作为半结晶型聚合物,其柔韧性受结晶的影响程度比较大。对结晶型聚合物而言,分子空间排列规整是聚合物结晶的必要条件,分子柔顺性不大的聚合物分子间不易形成缠结,相反则排列成序的机会多,而聚丙烯分子中无长支链结构,更易排列规整,这种结构的流延聚丙烯薄膜将会发脆,抗冲强度低,不适用于重包装。因此,普通级流延聚丙烯薄膜的特征是不能在低温条件下使用,而且与厚度相等的聚乙烯薄膜相比,抗冲性、耐穿刺性等都较弱,这些都严重限制了流延聚丙烯薄膜的应用范围,此特点也是普通流延聚丙烯薄膜不能进入重包装领域的主要原因。

发明内容

本发明的目的就是提供一种流延聚丙烯重包装膜,以克服普通流延聚丙烯薄膜发脆、耐低温性及抗冲性差、不能在重包装领域使用的缺陷。

本发明是这样实现的:一种流延聚丙烯重包装膜,由热封层、芯层及电晕层构成;所述热封层、芯层及电晕层均为聚丙烯与弹性体的共混物,其中热封层所含弹性体的含量(重量百分比)为20—30%,芯层所含弹性体的含量(重量百分比)为30—50%,电晕层所含弹性体的含量(重量百分比)为10—20%。

所述聚丙烯为均聚聚丙烯、二元共聚聚丙烯或三元共聚聚丙烯;所述弹性体为乙烯-α-烯烃共聚物。 

所述弹性体中的乙烯含量为10—20%,所述弹性体的密度为0.85—0.88g/cm3

所述热封层、芯层及电晕层分别由挤出机塑化挤出,共混物熔体通过一个T型模具头流出后,再通过流延辊在200℃温差条件下骤冷成膜。

所述重包装膜的厚度为50—120μm;其中,所述热封层的厚度占总厚度的15—20%,所述芯层的厚度占总厚度的60—70%,所述电晕层的厚度占总厚度的15—20%。

本发明采用共混技术,利用弹性体优良的耐柔曲裂纹性和低温冲击强度及纵横向撕裂强度高的优点,对聚丙烯进行改性,同时利用弹性体的长支链结构,与聚丙烯基体链进行缠结,这样就加大了两相结合力,降低了界面张力,并且在聚丙烯基体中得到较小的、均匀的分散粒径分布,由此打破了聚丙烯分子排列的规整性,对聚丙烯的结晶起破坏作用,从而大大地改善了流延聚丙烯薄膜的抗冲击强度及耐低温性能。

本发明是由弹性体与聚丙烯按照一定的比例共混,通过流延工艺,加工制成重包装膜材料。

本发明与普通流延聚丙烯薄膜相比,除具有流延聚丙烯薄膜透明度好、光泽度高、平整度好、纵横各向性能平衡之外,还具有高韧性、抗冲击、抗撕裂、耐低温的优异性能。这些优异性能可以完全满足重包装膜的要求。

本发明与吹膜工艺制成的重包装膜相比,制备方便,透明度好、厚薄均匀度好、纵横各向性能平衡,可在保持薄膜性能不变的条件下,有效降低薄膜厚度。经试验测试,本发明所制的80μm厚的重包装膜,其性能不低于180 μm厚的吹膜工艺生产的重包装膜,由此可减少塑料包装废弃物总量,有效降低包装成本。

与现有技术相比,本发明通过聚丙烯与弹性体共混技术,降低了聚丙烯冷却成膜过程中的结晶度,使聚丙烯在成膜过程中的分子处于非定向顺序排列,从而增大了薄膜的落镖冲击强度和抗穿刺性能,达到了重包装的要求。与普通重包装膜相比,本发明制备方便,有效降低产品厚度,还能在低温-35℃条件下使用。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中:1为热封层,2为芯层,3为电晕层。

具体实施方式

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