[发明专利]移印布线方法在审
| 申请号： | 201110344284.2 | 申请日： | 2011-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102510673A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈栋南 | 申请（专利权）人： | 牧东光电(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;G06F3/041 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215126 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 方法 | ||
1.一种移印布线方法，包括如下步骤，其特征在于：所述步骤在千级无尘室中进行；
印刷膜为光学级PET基膜；
将金属材质的第一过渡棍、第二过渡棍和滚印压头圆柱面相切设置；其中，滚印压头圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
高分子导电材料由第一过渡辊和第二过渡辊圆柱面相切处加注，过渡辊与滚印压头的转动使高分子导电材料均匀的涂布在滚印压头圆柱表面；
印刷膜的一面与滚印压头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
滚印头和承印体合成牵引压力将高分子导电材料印制在印刷膜表面，形成串联感应单元组和电极走线；
用130摄氏度的温度对完成印制的印刷膜烘烤15分钟。
2.如权利要求1所述移印布线方法，其特征在于：所述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。
3.如权利要求1所述移印布线方法，其特征在于：所述光学级PET基膜的厚度为50微米～200微米；串联感应单元组和电极走线的厚度为串联感应单元组的线迹宽度为1微米～10微米。
4.一种移印布线方法，包括如下步骤，其特征在于：所述步骤在万级无尘室中进行；
印刷膜为玻璃基膜；
在印刷膜的单面涂覆可固化高分子导电材料；
热硅胶滚压印头的圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
印刷膜涂覆含可固化高分子导电材料的一面与热硅胶滚压印头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
热硅胶滚压印头和承印体合成牵引压力在印刷膜表面形成串联感应单元组和电极走线；
用120摄氏度～137摄氏度的温度对完成烫印的印刷膜烘烤14分钟～16分钟；
紫外光固化串联感应单元组和电极走线；其中，紫外光的波长为365纳米，紫外光的强度为60J/cm2·s～100J/cm2·s，紫外激光的光照时间3分钟～6分钟。
5.如权利要求4所述移印布线方法，其特征在于：所述玻璃基膜的厚度为0.1毫米～3毫米；金属串联感应单元组和电极走线的厚度为金属串联感应单元组的线迹宽度为1微米～10微米。
6.如权利要求4所述移印布线方法，其特征在于：所述可固化高分子导电材料的固化剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂。
7.如权利要求4所述移印布线方法，其特征在于：所述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。
8.如权利要求4所述移印布线方法，其特征在于：所述热硅胶滚压印头的温度为130摄氏度～145摄氏度，压力为0.4Pa～0.7Pa，烫印时间6秒～9秒。
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