[发明专利]同时具有两种读写模式基体的智能卡及其生产方法

权利要求书

1.同时具有两种读写模式基体的智能卡，包括天线层、设在所述天线层上的天线和芯片电路层，其特征在于：所述天线和所述芯片电路层通过弹性导电装置进行电连接。

2.根据权利要求1所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于：所述天线的线头与弹性导电装置进行电连接，所述弹性导电装置设于与芯片电路层的电路接触点对应的区域，所述弹性导电装置的一面与芯片电路层的电路接触点接触电连接。

3.根据权利要求2所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于：所述弹性导电装置是金属弹性导电装置。

4.根据权利要求2所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于：所述弹性导电装置是非金属弹性导电装置。

5.根据权利要求3或4所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于：所述天线的线头以单线或多线往复绕线的方式设置于天线层上与所述的芯片电路层的电路接触点对应的区域。

6.根据权利要求5所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于：所述天线的线头与弹性导电装置的另一面采用焊接的方式进行电连接。

7.根据权利要求5所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于：所述天线的线头与弹性导电装置的另一面直接接触进行电连接。

8.根据权利要求6或7所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡，其特征在于所述天线层的厚度为0.13-0.16mm。

9.根据权利要求1-4、6、7任一项所述的同时具有两种读写模式基体的智能卡的生产方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)埋线：在天线层的背面或正面埋设天线，并将天线的线头置于与芯片电路层的电路接触点对应的区域；

(2)层压：在天线层完成埋线后，在天线层上下各增加垫层、印刷层、保护层进行层压，得到卡基载体；

(3)切卡和铣槽：对层压好的整版的卡基载体进行切卡，最终得到卡基，对得到的卡基进行铣槽，首先对放置芯片的位置铣槽，先铣一个凹槽B5，该凹槽B5的深度与芯片边界的厚度相等，然后再在凹槽B5的中部铣一个凹槽B6，铣此位置需要用带有特殊传感器的铣刀，铣刀在铣槽的过程中，实时检测是否铣到埋线层，当铣到埋线的线头就立刻按照预先设定的程序停止并且记忆此值，最后再对弹性装置放置的位置铣凹槽B3，凹槽B3的深度由记忆值确定；

(4)封装：先把弹性装置放置到凹槽B3内并与天线的线头电连接，然后把芯片电路层以电路接触点对应弹性装置的位置放入B5和B6内，最后进行定形。

10.根据权利要求9所述的生产方法，其特征在于：步骤(1)中，将天线的线头通过往复绕线做成一个接触盘，接触盘位于与芯片电路层的电路接触点对应的区域。