[发明专利]温度测定装置有效
申请号: | 201110345157.4 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN102525429A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 土田真人 | 申请(专利权)人: | 西铁城控股株式会社 |
主分类号: | A61B5/01 | 分类号: | A61B5/01 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 测定 装置 | ||
技术领域
本发明涉及测定活体温度的温度测定装置,特别涉及能够容易地实现温度的长期测定的温度测定装置。
背景技术
目前,在医院等处定期地测定患者的体温并进行体温管理。通常,在测定体温时,将体温计放置于被检者的测定部位,在直到测定结束的一定时间内维持静止状态。另外,在手术时的体温管理、血流状态的监视等中,测定深部体温很重要。但是,通常深部体温的测定是困难的,一般在测定体温时,在常态下为了测定与深部体温不同的活体的表面温度,在将体温计夹在腋下进行测定的情况下,需要在闭合腋部的状态下等待深部温度和表面温度变得平衡。另外,将直到深部温度和表面温度达到平衡的温度变化的形态应用于式子而预测平衡点,将该平衡点作为体温的体温计也正在被产品化。另外,当测定结束时,测定者必须进行确认并记录测定结果的工作。
但是,在被检者是幼儿或重病患者的情况下,将体温计持续放置于测定部位是困难的,难以进行正确的体温测定。另外,在预测型的体温计中,由于无法得到稳定的安装的情况或环境变化等,导致从测定开始的温度变化不稳定,测定结果误差大的情况屡屡出现。另外,确认并记录测定结果的工作对于测定者来说负担大,期待不麻烦测定者就能够进行记录。
从这样的背景出发,具有直接接触被检者的身体的感温元件,和经由导线与该感温元件连接的体温测定部的体温获取器被公开(例如,参照JP09-126905A,page2,fig1)。该JP09-126905A的体温获取器(体温计)由具有粘接垫片的圆盘状的感温元件,和经由导线与感温元件连接的体温测定部构成。感温元件和体温测定部通过导线与体温测定部长期连接,测定由感温元件检测出的温度(体温)。由于能够容易地将粘接垫片粘贴在被检者的身体上,因此该体温计适合于难以保持身体不动的患者的体温测定。
另外,公开了一种体温测定系统,其包括:具有含有半导体温度传感器的无线标签(无线通信单元)的体温计;和能够携带的数据读取装置(例如,参照JP2010-197244A,page4,fig.1)。下面,利用图10说明JP2010-197244A公开的现有技术的体温测定系统的概要内容。在图10中,现有技术的体温测定系统包括:配置有含有温度传感器的无线标签的体温计(具有天线的粘贴型的体温计)100;和测定者能够携带的数据读取装置110。
体温计100构成为,在表面膜101与背面膜102之间,夹持固定有作为无线标签的体温标签103。体温标签103具有天线部104和包含温度传感器的处理部105。
在此,体温标签103通过从数据读取装置110经由天线部104接受电力供给(电磁波引起的感应电动势的产生,从而进行电力供给,以箭头A表示),向处理部105供给电源,将由温度传感器测定出的温度信息经由天线部104发送至数据读取装置110(箭头B)。由此,体温标签103接受来自数据读取装置110的电力供给而进行工作,因此,不需要在内部搭载电源,能够实现小型、轻量化。
另外,通过直接实时地测定活体的表面温度,基于其结果,根据热传导方程式计算深部体温,从而能够估计深部体温的电子体温计被公开(例如,参照JP2002-372464A,page 8,fig.18)。下面,利用图24A、图24B说明该JP2002-372464A公开的现有技术的电子体温计的概要内容。
图24A是表示现有技术的电子体温计的探测器的内部构造的截面图,探测器300的上表面和侧面被由金属材料等构成的盖301覆盖,在盖的上表面部301a的下方,在长度方向上相邻配置有热传导率不同的隔热材料302a、302b。另外,与隔热材料302a、302b的下表面接触地分别配置有温度传感器303a、303b。图24B表示从盖上表面部301a侧看到的探测器300的构造。在大致长方体状的隔热材料302a、302b的各自的中央部配置有温度传感器303a、303b。
该电子体温计进行的测定是,通过使探测器300的盖上表面部301a接触活体310,测定经由热传导率不同的隔热材料302a、302b接触活体表面的部位的温度及其时间变化。然后,通过基于得到的温度数据求解公知的热传导方程式,能够估计活体内部的深部温度。
另外,作为其它的现有技术,公开了由深部温度探测器和通信显示装置构成的深部温度测定装置(例如,参照JP2007-315917A,page6,fig.5)。下面,利用图25说明该JP2007-315917A公开的现有技术的深部温度测定装置的概要内容。
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