[发明专利]一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法

权利要求书

1.一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装件结构，其特征在于包括：

芯片载体，配置于封装件结构的中央部位，具有凹槽结构和用于接地的引脚，四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构，具有上表面、下表面和台阶表面；

多个引脚，配置于芯片载体四周，或者在封装件结构中呈面阵排列分布，具有上表面、下表面和台阶表面，沿厚度方向具有台阶式结构，其中每个引脚包括配置于该上表面的内引脚和配置于该下表面的外引脚；

金属材料层，配置于芯片载体和多个引脚的上表面和下表面位置；

IC芯片，配置于芯片载体上表面位置的金属材料层上，或者配置于多个引脚上表面位置的金属材料层上；

粘贴材料，配置于IC芯片与芯片载体上表面的金属材料层中间或者IC芯片与多个引脚上表面的金属材料层中间；

绝缘填充材料，配置于多个引脚的台阶式结构下和芯片载体的凹槽中；

金属导线，IC芯片上的多个键合焊盘通过金属导线分别连接至多个配置有金属材料层的内引脚和配置有金属材料层的芯片载体的上表面；

塑封材料，包覆密封上述IC芯片、粘贴材料、金属导线、芯片载体和多个引脚的部分区域和部分金属材料层，暴露出配置于芯片载体和多个引脚下表面的金属材料层。

2.根据权利要求1所述的一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装件结构，其特征在于，上述面阵引脚排列四边扁平无引脚封装件结构具有面阵排列的引脚。

3.根据权利要求1所述的一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装件结构，其特征在于，面阵排列的引脚的横截面形状为圆形或矩形。

4.根据权利要求1所述的一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装件结构，其特征在于，面阵排列的引脚的排列方式为平行排列或交错排列。

5.根据权利要求1所述的一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装件结构的制造方法，其特征在于包括：

配置掩膜材料层，在薄板基材的上表面和下表面配置具有窗口的掩膜材料层图形；

配置金属材料层，在配置于薄板基材上表面和下表面的掩膜材料层的窗口中配置金属材料层；

下表面选择性部分蚀刻，移除薄板基材下表面的掩膜材料层，以金属材料层为抗蚀层，对薄板基材下表面进行选择性部分蚀刻，形成凹槽结构；

配置绝缘填充材料，在薄板基材下表面经选择性部分蚀刻形成的凹槽结构中填充绝缘材料；

上表面选择性部分蚀刻，移除薄板基材上表面的掩膜材料层，以金属材料层为阻蚀层，对薄板基材上表面进行选择性部分蚀刻，形成具有台阶式结构的面阵排列分布的多个引脚，形成具有台阶式结构、凹槽结构和用于接地的引脚的芯片载体；

配置IC芯片，通过粘贴材料将IC芯片配置于芯片载体上表面位置的金属材料层上，或者配置于多个引脚上表面位置的金属材料层上；

金属导线键合连接，IC芯片上的多个键合焊盘通过金属导线分别连接至多个配置有金属材料层的内引脚和配置有金属材料层的芯片载体上；

形成塑封体，用塑封材料包覆密封IC芯片、粘贴材料、金属导线、芯片载体和多个引脚的部分区域和部分金属材料层，暴露出配置于芯片载体和多个引脚下表面的金属材料层引线框架部分区域和部分金属材料层，塑封后进行烘烤后固化；

切割分离形成单个封装件，切割分离形成独立的单个封装件。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，上述配置掩膜材料层，具有抗蚀性能，直接通过丝网印刷制作形成，或者通过涂布光致湿膜或者粘贴光致干膜，经感光成像制作形成。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，多个引脚和芯片载体是以掩膜材料层为抗蚀层，对薄板基材上表面和下表面选择性部分蚀刻制作形成。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，经该蚀刻形成的分离的芯片载体和多个引脚由绝缘填充材料连接固定。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，切割分离形成单个封装件，是用刀片切割、激光切割或者水刀切割方法切割，且仅切割塑封材料和绝缘填充材料。