[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯，特别是涉及一种带有均温板的LED灯。

背景技术

目前LED灯在工作过程中只有15％～25％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED灯中，散热是个大问题。目前普通的高功率白光光源结构存在以下缺陷：1、LED灯利用硅胶进行封装时，需要进行两次封装工艺较复杂,使用硅胶量比较多,成本较高；2、LED灯上要封装两次硅胶,所以产品色温一致性不好控制；3、LED芯片的光能量经过介质太多,从而降低了光能的利用率,照明光效不太好。

另外，LED灯的电路板与散热基座焊接时因为电路板和散热基座为不同材料，焊接面会产生一些变形进而产生缝隙，出现接触不好的情况发生。而且电路板直接将热量传导到散热基座上，需要花费大量的时间，这样热能就容易聚集在电路板上，从而影响出光质量和使用寿命。

发明内容

为了解决现有技术中LED灯电路板散热效果差，产品色温一致性不好，使用寿命短的问题，本发明提供了一种结构合理，成本低廉，电路板能够快速散热，光源色温的一致性高的LED灯。

为了解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种LED灯，包括LED芯片、电路板和散热基座，所述LED芯片安装于电路板上，其特征在于：还包括均温板和反射容器，在反射容器内设置有散热基座，在散热基座上设置有均温板，在均温板上设置有电路板，在LED芯片上封装有透明硅胶，所述透明硅胶充满整个反射容器。

前述的一种带有二次散热功能的定向LED灯，其特征在于：所述均温板与散热基座采用可拆卸的连接方式。

前述的一种LED灯，其特征在于：所述散热基座为散热铜基座。

前述的一种LED灯，其特征在于：在LED芯片上封装有高出反射容器开口的透明硅胶，所述透明硅胶形成凸起的透镜状。

前述的一种LED灯，其特征在于：所述电路板由铜或铝材料与氧化铝或氮化铝材料结合而成。

本发明的有益效果是：

1、本发明只需在LED芯片上封装一次硅胶即可，节省了硅胶的使用量，降低了成本，同时采用一次封装对色温不会造成很大影响,提高了光源色温的一致性。

2、本发明使用均温板这种轻、薄、均温性能好、传到热能速度极快的被动式散热元件，可以把电路板上大量的热能在极短的时间内传导出去，避免了热能聚集在电路板上影响出光质量和使用寿命，整个LED灯的使用寿命较长。

附图说明

图1是本发明LED灯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1所示，一种LED灯，包括反射容器1、散热基座2、均温板3、电路板4和LED芯片5，设计时电路板4可由铜或铝材料与氧化铝或氮化铝材料结合而成，散热基座2可采用散热铜基座，在反射容器1内设置有散热基座2，在散热基座2上设置有均温板3，在均温板3上设置有电路板4，LED芯片5安装于电路板4上，在LED芯片5上封装有透明硅胶6，透明硅胶6充满整个反射容器。透明硅胶和反射容器1顶部边缘可形成表面张力，表面张力使透明硅胶凸起成透镜状，从而省去了PC透镜盖的使用，固化后保留的透镜状的透明硅胶用以增加光源效率，同时采用一次封装对色温不会造成很大影响,提高了光源色温的一致性。

电路板4和均温板3采用厚膜技术连接，通过厚膜技术的连接，两板的两个接触面紧密的贴合在一起，这样在电路板4和散热基座2中间加了一块均温板3，避免了电路板4与散热基座2采用焊接连接时接触不好的情况发生。同时使用均温板3这种轻、薄、均温性能好、传到热能速度极快的被动式散热元件，可以把电路板4上大量的热能在极短的时间内传导出去，避免了热能聚集在电路板4上影响出光质量和使用寿命。另外，均温板3与散热基座2采用可拆卸的连接方式，由于电路板4和均温板3采用厚膜技术紧密贴合在一起了，这样的均温板3与散热基座2采用可拆卸的固定方式亦达到了电路板4与散热基座2拆装方便的效果，大大降低了维护和操作成本。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。