[发明专利]LED白光光源装置无效
申请号: | 201110345438.X | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN102364710A | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 董春保 | 申请(专利权)人: | 苏州晶雷光电照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/58 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215100 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 白光 光源 装置 | ||
1.一种LED白光光源装置,包括支架、散热铜柱,其特征在于:还包括PPA塑料反射杯体,蓝光LED芯片、金线和掺有荧光粉的透明硅胶,所述支架外环设有PPA塑料反射杯体,支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台,平台上设置有散热铜柱,所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面,在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极,蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接,在蓝光LED芯片和金线上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种LED白光光源装置,其特征在于:所述散热铜柱,支架和PPA塑料反射杯体采用注塑方法一次成型。
3.根据权利要求2所述的一种LED白光光源装置,其特征在于:所述蓝光LED芯片上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶,并部分覆盖金线,金线的其余部分上涂布有透明硅胶。
4.根据权利要求3所述的一种LED白光光源装置,其特征在于:覆盖金线用的透明硅胶的高度小于掺有荧光粉透明硅胶的高度。
5.根据权利要求4所述的一种LED白光光源装置,其特征在于:所述蓝光LED芯片数目大于一个。
6.根据权利要求5所述的一种LED白光光源装置,其特征在于:在蓝光LED芯片上涂布的掺有荧光粉的透明硅胶在平台上形成凸起的透镜状。
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