[发明专利]一种用于热等静压焊接的无包套封焊方法

权利要求书

1.一种用于热等静压焊接的无包套封焊方法，其特征在于：把两个待焊件(1)按配合关系装配起来，使连接面互相吻合，然后对两待焊件(1)连接面外露缝隙周圈进行封焊，封焊采用以下方法之一：

(1)在一个待焊件(1)的连接面周边加工辅助的凸沿(2)，对两个待焊件(1)施加垂直焊接面的压力，并加温，使凸沿(2)优先发生塑性变形，并通过扩散焊将凸沿(2)与另一个待焊件(1)相对应的位置焊接起来，并使两个待焊件(1)的主焊接面得到大面积接触；

(2)对于两个大面积焊接的待焊件(1)，沿两个待焊件(1)的连接面周边夹入辅助的垫片(3)，对两个待焊件(1)施加垂直焊接面的压力，并加温，使垫片(3)优先发生塑性变形，并通过扩散焊将垫片(3)上、下待焊件(1)相对应的位置焊接起来，并使两个待焊件(1)的主焊接面得到大面积接触；

(3)在两个待焊件(1)的连接面周边覆盖环状垫片(4)，采用扩散焊、钎焊或电磁脉冲焊的方法将环状垫片(4)与两个待焊件(1)上、下面相接触的部位同时焊接起来；

(4)在两个待焊件(1)的连接面周边放置一辅助块(5)，通过扩散焊、钎焊或电磁脉冲焊的方法同时把辅助块(5)与两个待焊件(1)相接触的部位同时焊接起来；

(5)对两个待焊件(1)的连接面周边采用粉末激光熔覆的方法进行焊接，利用粉末激光熔覆形成的堆覆对两个待焊件(1)的连接面缝隙进行覆盖。