[发明专利]一种太阳能电池硅片传输系统布局结构无效
申请号: | 201110347040.X | 申请日: | 2011-11-07 |
公开(公告)号: | CN103094163A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 谢均宇;李幸夫;孙勇 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/265 |
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地址: | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 硅片 传输 系统 布局 结构 | ||
技术领域
本发明是一种独特太阳能电池硅片传输系统布局结构,特别涉及太阳能电池硅片工艺生产线上的离子注入机,属于光伏制造领域。
背景技术
在光伏产业链中,太阳能电池制造是核心环节,其作用犹如微电子产业链的芯片制造一样,而传统的太阳能电池工艺制造方式生产的产品转换效率已经接近极限,在技术上已经没有提升的空间,在探索新工艺的过程中,人们发现用离子注入方式取代传统的扩散工艺能将产品的转换效率进一步提高,当生产效率足够高的情况下,还能进一步降低生产线的设备及运行成本。因此,开发一套运行效率高的太阳能电池硅片传输系统显得至关重要,本发明就是结合太阳能电池硅片及离子注入机的特点,提出了一套新的布局结构,能使太阳能电池片在离子注入机中的传输效率满足实际生产需求。
发明内容
本发明是针对离子注入机应用到太阳能电池片工艺所面临的硅片易碎,传输效率不高,稳定性难以保证的问题,提出了一种新的太阳能电池硅片传输系统布局结构,该结构针对太阳能电池硅片的特点,能满足一次传输多片进入靶室,充分结合了半导体硅片的传输稳定性,太阳能硅片传输的连续型特点,能实现太阳能硅片传输的高效传输。
本发明通过以下技术方案实现:
1.一种太阳能电池硅片传输系统布局结构,包括进片片盒(1)、进片横向皮带装置(2)、进片纵向滚轴(3)、进片纵向皮带装置(4)、进片缓存(5)、片库装片机械手(6)、进片片库(7)、装片机械手(8)、靶台(9)、卸片机械手(10)、卸片转换台(11)、卸片机械手(12)、出片片库(13)、片库卸片机械手(14)、卸片缓存(15)、卸片纵向皮带装置(16)、卸片纵向滚轴(17)、卸片横向皮带装置(18)、卸片片盒(19),其特征在于所述的进片横向皮带装置(2)在多个片盒(1)同时取片,通过进片纵向滚轴(3)和进片纵向皮带装置(4)的纵向运动能一次传输多个硅片等待在进片片库(5)外边,片库装片机械手(6)一次性装载多个电池硅片进入进片片库(7);
2.权利要求1的太阳能电池硅片传输系统布局结构,其中所述的片库装片机械手(6)、装片机械手(8)、卸片机械手(10)、卸片机械手(12)、片库卸片机械手(14)、都能够一次传输多个硅片,其特征在于,多个硅片在机械手上整齐排列,机械手能够平移及上下运动。
3.权利要求1的太阳能电池硅片传输系统布局结构,其中所述的靶台(9)能一次装载多片太阳能电池硅片,其特征在于靶台(9)水平放置时,通过装片机械手(8)一次从片库传输多个硅片放入靶台(9),用静电吸附的方式将多片硅片同时吸附在靶台(9)表面,然后靶台(9)运动到垂直方向,通过上下扫描的方式使多个硅片同时注入。
4.权利要求1的太阳能电池硅片传输系统布局结构,其中所述片片盒(1)、进片横向皮带装置(2)、进片纵向滚轴(3)、进片纵向皮带装置(4)、进片缓存(5)、片库装片机械手(6)、进片片库门(20)、进片片库(7)、进片真空锁(21)、装片机械手(8)、靶台(9)配合运动完成装片过程;所述的靶台(9)、卸片机械手(10)、卸片转换台(11)、卸片机械手(12)、出片真空锁(23)、出片片库(13)、出片片库门(22)、片库卸片机械手(14)、卸片缓存(15)、卸片纵向皮带装置(16)、卸片纵向滚轴(17)、卸片横向皮带装置(18)、卸片片盒(19)配合完成卸片过程;其特征在于,在不影响靶台(9)注入的情况下,装片过程和卸片过程可同时进行,使靶台(9)的利用效率达到最大。
本发明具有如下显著优点:
1.使用横向皮带装置、纵向滚轴和纵向皮带装置同时传送多个片盒的硅片,使多个硅片有序排列,供机械手一次取走;
2.采用多片机械手,可一次将排列整齐的多个硅片送入靶台,能同时对靶台上所有的硅片进行注入工艺;
3.装载硅片和卸载硅片结构互不干扰,可同时进行,形成流水线生产方式,提高了硅片传输效率,使靶台的工作效率最大化。
附图说明
图1是本发明的太阳能电池硅片传输系统布局结构图
具体实施方式
下面结合附图的具体实施例对本发明作进一步介绍,这些描述都是说明性的,本发明不限于此。本发明的范围仅由所附权利要求的范围所限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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