[发明专利]高温电阻电容涂料

说明书

所属技术领域

本发明是一种能够涂覆在电阻电容器元件表面，起绝缘防潮阻燃耐高温高压作用的环氧树脂涂料。

背景技术

目前，市场上通用电阻电容涂料的主剂是采用环氧树脂、普通颜料填料和混合溶剂制成，配套H-2环氧固化剂使用。此种涂料不仅不耐300℃高温，无法在200℃高温下长期工作，而且导热率低，只有2.5W/m·K，使得电阻电容器的涂料层在电路中高温高压负荷情况下容易开裂和击穿烧焦，进而引起电器设备的故障，更无法适应当前电子元器件超小型化发展方向的技术要求。

发明内容

为了解决目前传统电阻电容器涂料无法在200℃高温下长期工作，导热率低而使得电阻电容器的涂料层在电路中高温高压负荷情况下容易开裂和击穿烧焦的现象，以及无法适应当前电子元器件超小型化发展方向的技术要求的缺点，本发明提供一种导热率高达6W/m·K，在300℃高温.和700V高压条件下不开裂和不被击穿烧焦，适合电子元器件超小型化发展要求的涂料。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是

采用主剂和固化剂两种组分组成，主剂采用环氧树脂35～45％(W％)、改性树脂15～20％、高温颜料15～20％、高温填料(碳化硅晶须)15～25％、溶剂(乙二醇单丁醚)8～10％搅拌混合后，研磨分散制成，固化剂采用促进剂(二甲基乙酰胺)24～30％、乙二胺20～25％、溶剂(乙二醇单丁醚)48～55％混合搅拌配成。

本发明的有益效果是

可以提高电阻电容涂料的导热性能和耐高温高压的品质，完全满足超小型化电子元器件表面高导热性涂装保护的需要。

附图说明

具体实施方式

采用由主剂和固化剂两种组分组成，主剂采用环氧树脂35～45％(W％)、改性树脂15～20％、高温颜料15～20％、高温填料(碳化硅晶须)15～25％、溶剂(乙二醇单丁醚)8～10％搅拌混合后，研磨分散制成，固化剂采用促进剂(二甲基乙酰胺)24～30％、乙二胺20～25％、溶剂(乙二醇单丁醚)48～55％混合搅拌配成。