[发明专利]TEM模同轴介质陶瓷滤波器及其制作方法无效
申请号: | 201110348266.1 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN102509820A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 韩钰彦;陈强;葛迪云;商黎荣 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/202 | 分类号: | H01P1/202 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 孙家丰 |
地址: | 314001 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tem 同轴 介质 陶瓷滤波器 及其 制作方法 | ||
1.一种TEM模同轴介质陶瓷滤波器,包括立方体形的介质陶瓷块和表面金属层,介质陶瓷块的端面的中心有两个其轴线互相平行且两端与介质陶瓷块的端面相贯通的空腔(24),表面金属层包括输入、输出电极(25)和表面电极(23),其中表面电极(23)分布在介质陶瓷块的上下表面、两个侧面、空腔的内表面以及空腔的一端的端面上,其特征是所述的介质陶瓷块是由两块介质陶瓷体(21、22)用玻璃浆料粘合、烧结而成的,其中一块介质陶瓷体(21)的粘合面上有两条横截面为矩形的凹槽(29),上述凹槽在两块介质陶瓷体粘合后即成为所述的空腔(24),另一块介质陶瓷体(22)为一平板,在此平板形介质陶瓷体(22)的粘合面上有与所述的空腔(24)相对应的耦合内电极(31),此耦合内电极位于所述的空腔(24)内并与介质陶瓷块表面的输入、输出电极(25)电气相连,空腔内表面上的金属层(28)覆盖在该空腔内的耦合内电极(31)上并与此耦合内电极电气相连。
2.权利要求1所述的TEM模同轴介质陶瓷滤波器的制作方法,其特征是包括以下步骤:
(一)用介质陶瓷烧制一块较厚的介质大片(43)和一块较薄的介质大片(45),并进行厚度和端面研磨;
(二)在第一步中制作好的较厚的介质大片(43)的一个面上用机械开槽的方式形成多条横截面为矩形的凹槽(44),凹槽(44)的宽度、深度和间距的尺寸由设计确定;
(三)在第二步中制作好的较厚的介质大片(43)的另一个不开槽的面上制作外电极列阵(46);在第一步中制作好的较薄的介质大片(45)的两个面上分别制作耦合内电极的电极列阵(47)和外电极列阵(48);
(四)将第三步所制得的两块介质大片用玻璃浆料粘合,粘合时,令较薄的介质大片(45)上的耦合内电极的电极列阵(47)与较厚的介质大片(43)上的凹槽(44)相对准,然后进行烧结,制成陶瓷基块,采用烧结温度与第三步中的银浆的烧结温度相近的玻璃浆料,第三步的银浆的烧结与第四步的玻璃浆料的烧结一次完成;
(五)将第四步制作的陶瓷基块采用涂敷或滴吹银浆的工艺,对凹槽(44)形成的孔的内表面进行金属化处理,采用的银浆的烧结温度低于玻璃浆料烧结温度,再次进行银浆烧结后制成陶瓷大块(49);
(六)将第五步所制得的陶瓷大块(49)切割成条状的介质体(50),然后在条状介质体(50)的两侧,采用较低烧结温度的银浆,制作侧面电极(51),并完成侧面电极的银浆烧结;
(七)将第六步制得的条状介质体(50)切割形成单只介质陶瓷滤波器(52);在单只介质陶瓷滤波器(52)的端面,采用较低烧结温度的银浆制作端面电极(53),完成端面电极银浆烧结后形成最终的介质陶瓷滤波器产品。
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