[发明专利]可工业化的超临界流体技术制备聚合物发泡材料的方法

权利要求书

1.一种可工业化的采用超临界流体技术制备聚合物发泡材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)将欲发泡的聚合物原料经过熔融、混炼及冷却，制成原胚；

所述聚合物原料是具有如下结构特征的聚烯烃：

R＝Hor Cl or CH₃ or C₆H₅

n＝degree

或是具有如下结构特征的聚酯：

m＝2～4，n＝degree

或具有如下结构特征的共聚烯烃：

R＝CN or C₆H₅       m，n＝degree

通用聚合物的聚合度均能满足要求；

2)将原胚放在容器中，充入超临界流体，进行溶胀渗透；

3)通过控制卸压速率，从而引发成核、发泡，形成孔径均匀、孔密度可调节的闭孔微孔聚合物发泡材料。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于步骤1)制得的原胚的结晶度在30％以下。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于步骤2)中所述容器的内腔尺寸较原胚尺寸同比例放大至少10％。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于步骤1)制得的原胚是结晶聚合物时，步骤2)中溶胀渗透的温度范围为0.8T_m～T_m，前述T_m为所选欲发泡结晶聚合物原胚的熔点。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于步骤1)制得的原胚是非结晶聚合物时，步骤2)中溶胀渗透温度范围为T_g～T_f，前述T_g和T_f分别为所选欲发泡非结晶聚合物原胚的玻璃化转变温度和粘流温度。

6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于步骤2)中溶胀渗透的温度范围为80～280℃。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在步骤2)中溶胀渗透的超临界流体压力范围为5～20MPa，溶胀渗透时间为0.5～2h。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在步骤3)中的卸压速率为50～400MPa/s。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于制得的聚合物微孔发泡材料为原胚体积的10～30倍，厚度在20～60mm之间，孔径在10～100μm之间，孔密度在10⁵～10¹²cells/cm³之间。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所选用的超临界流体是指超临界二氧化碳和/或超临界氮气。