[发明专利]压力感测构件

说明书

技术领域

本发明涉及一种感测构件，尤指一种压力感测构件。

背景技术

为了加强压力感测材料的感测能力以及感测分辨率，压阻材料的应用大幅加强了压力感测的敏感度，而为了适应不同的使用表面，因而也发展出软性电子元件的应用，软性电子目前已知的技术大概有塑料电子、印刷电子、有机电子与聚合物电子等新颖技术。

而为了增加软性电子元件的结构可靠度，如美国专利公告第7980144号的“FLEXIBLE ELECTRONICS FOR PRES SURE DEVICE ANDFABRICATION METHOD THEREOF”所述，其披露一种软性电子元件的压力感测结构，避免配置于不同薄膜上的元件误接触，并有效降低元件结构的整体成本。而软性电子材料在受到弯折时容易使得输出电信号不稳定，很有可能会造成测量误差，因而在感测显示上会有准确性的疑虑，为了避免上述问题，材料的选用非常重要，由于应用于压力感测元件上的软性电子材料的选择性较少，其相对的材料成本也较高。

发明内容

本发明的主要目的，在于解决已知的压力感测元件的材料选择性少，而有高成本的问题。

为达上述目的，本发明提供一种压力感测构件，分别与至少一第一电力传输线及至少一第二电力传输线连接，该压力感测构件具有一绝缘底层、一可挠绝缘顶层及至少一间隔件，该绝缘底层的表面设置有至少一与该第一电力传输线电性连接的底层导电件，而该可挠绝缘顶层相对该绝缘底层设置，并于相邻该绝缘底层的一侧表面具有至少一与该第二电力传输线电性连接的顶层导电件，且该顶层导电件相对该底层导电件的位置而设置，而该间隔件设置于该绝缘底层与该可挠绝缘顶层之间，且不与该底层导电件及该顶层导电件接触，藉此间隔开该绝缘底层与该可挠绝缘顶层，而压力大小的不同会影响该顶层导电件与该底层导电件的接触面积，随着接触面积的大小，该顶层导电件与该底层导电件之间的阻抗会呈现反比变化，因而通过阻抗变化便可以得知所承受的压力大小。上述说明的本发明为一种模拟感应式的压力感测元件，直接通过接触面积所造成的阻抗大小变化而得知压力位置及大小。

除此之外，本发明还披露了一种数字式的压力感测构件，其具有一绝缘底层、一可挠绝缘顶层以及至少一间隔件，该绝缘底层的表面设置有一底层导电件，该可挠绝缘顶层相对该绝缘底层设置，并其相邻该绝缘底层的一侧表面具有多个顶层导电件，且该顶层导电件相对该底层导电件的位置而设置。多个该间隔件设置于该绝缘底层与该可挠绝缘顶层之间，藉此间隔开该绝缘底层与该可挠绝缘顶层。

由上述说明可知，相较于已知技术，本发明具有以下特点：

一、于模拟式的压力感测构件中，其通过该顶层导电件与该底层导电件的接触面积大小而有阻抗的变化，藉此判断承受压力的大小。并且利用本发明所使用的结构，而避免使用压感性材料，而可有效降低成本，并达到相同功效。

二、于数字式的压力感测构件中，利用多个该顶层导电件的设置，判断压力下压时，多个该顶层导电件与该底层导电件的接触个数，而可得知承受压力的大小。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的结构示意图。

图1B为本发明第一实施例的操作示意图。

图2A为本发明第二实施例的结构示意图。

图2B为本发明第二实施例的操作示意图一。

图2C为本发明第二实施例的操作示意图二。

图3为本发明第三实施例的结构示意图。

图4A为本发明第四实施例的结构示意图。

图4B为本发明第四实施例的操作示意图一。

图4C为本发明第四实施例的操作示意图二。

图5为本发明一优选实施例的矩阵排列俯视示意图。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合图式说明如下：