[发明专利]立体曲面镭射导穿填孔线路方法无效
| 申请号： | 201110349262.5 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103037635A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈辉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾立体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;韩龙 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 立体 曲面 镭射 导穿填孔 线路 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种立体曲面镭射导穿填孔线路方法，其特征在于，包括：
提供具有曲面层与本体层的基材；
通过具有微型光点尺寸的光源击穿透该基材，以在该曲面层与该本体层上形成导穿孔；
在该曲面层进行立体电路布局，以形成导电回路，其中该导电回路是通过该导穿孔连接；以及
镀覆金属层于该导电回路，以改变该导电回路的电器特性。
2.如权利要求1所述的立体曲面镭射导穿填孔方法，其特征在于，该基材的材料包括有热固型塑料DAP及热塑型塑料PPA、LCP、PA6/6、PC或PC/ABS等材料。
3.如如权利要求2所述的立体曲面镭射导穿填孔方法，其特征在于，该基材还包括散布均匀的多个金属微粒。
4.如权利要求3所述的立体曲面镭射导穿填孔方法，其特征在于，这些金属微粒的尺寸小于100微米。
5.如权利要求4所述的立体曲面镭射导穿填孔方法，其特征在于，这些金属微粒的材质选自于钯与铜所组成的一族。
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