[发明专利]一种用于LED灯的荧光粉罩及其制造方法无效
| 申请号： | 201110349296.4 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102431117A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郑榕彬 | 申请（专利权）人： | 郑榕彬 |
| 主分类号： | B29C45/03 | 分类号： | B29C45/03;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国香港九龙尖沙咀东部么地道*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 荧光粉 及其 制造 方法 | ||
1.一种利用液态硅胶注塑技术制造荧光粉罩的方法，该方法包括以下步骤：
将硅胶和荧光粉混合；
将硅胶荧光粉混合物注入具有荧光粉罩形状的模具内；
在第一时间内将所述硅胶荧光粉混合物的温度提升到预定高温；
在第二时间内将所述硅胶荧光粉混合物的温度降至预定低温；以及
将成型的荧光粉罩脱模得到成品。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述荧光粉在所述硅胶荧光粉混合物中的重量百分比为0.1-30％。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述第一时间为5-20秒。
4.如权利要求1或2所述的方法，其中所述第二时间为3-10秒。
5.如权利要求1或2所述的方法，其中所述预定高温在120-230℃范围内。
6.如权利要求1或2所述的方法，其中所述预定低温为40℃。
7.如权利要求1或2所述的方法，其中所述荧光粉为YAG荧光粉或硅酸盐荧光粉。
8.如权利要求1或2所述的方法，其中利用注塑机将所述硅胶荧光粉混合物注入所述模具内。
9.一种利用如权利要求1-8中任一项所述的方法制造的荧光粉罩。
10.一种LED灯，其包含如权利要求9所述的荧光粉罩。
11.如权利要求10所述的LED灯，其还包括被布置成一维或二维阵列或同心圆环形式的一个或多个LED芯片。
12.如权利要求10所述的LED灯，其还包括壳体，所述荧光粉罩通过粘合剂与所述壳体固定连接。
13.如权利要求12所述的LED灯，其中所述壳体是用玻璃或透明聚合物制成的。
14.如权利要求12所述的LED灯，其中所述壳体的厚度为0.1～3mm。
15.如权利要求12所述的LED灯，其中所述LED芯片被水平设置在所述壳体内。
16.如权利要求12所述的LED灯，其中所述LED芯片被直立固定在所述壳体内。
17.如权利要求16所述的LED灯，其中所述LED芯片所在平面与所述壳体的底面的夹角大于60°。
18.如权利要求12-17中的任一项所述的LED灯，其中所述壳体内填充透明冷却液。
19.如权利要求12-17中的任一项所述的LED灯，其中所述荧光粉罩的厚度在0.1-3mm范围内。
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