[发明专利]一种提高高硅电工钢室温塑性的热处理方法有效
| 申请号： | 201110349449.5 | 申请日： | 2011-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102382963A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 谢建新;付华栋;王文平;张志豪 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12;C21D1/30;C21D11/00 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人： | 刘淑芬 |
| 地址： | 100083 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电工 室温 塑性 热处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高高硅电工钢室温塑性的热处理方法，工艺流程包括加热、保温、冷却和去应力退火四个环节，具体特征在于：
A.将高硅电工钢铸坯以15~25℃/min的速度加热到900~1200℃；
B. 在900~1200℃下保温0.25~4h；
C.采用50~400℃/s的冷却速度冷却到室温；
D.之后再加热至300~500℃保温0.1~1h后空冷，进行去应力退火。
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