[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，该组合物为含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，所述(B)成分包含具有由下述通式(1)表示的有机基团的光聚合性化合物；

式(1)中，R¹和R²分别独立地表示氢原子或甲基，L¹和L²分别独立地表示碳原子数1～6的亚烷基，m和n分别独立地表示以m和n的总和为0～50的方式选择的0～50的整数。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，具有由所述通式(1)表示的有机基团的光聚合性化合物为由下述通式(2)表示的光聚合性化合物；

式(2)中，R¹、R²和R³分别独立地表示氢原子或甲基，L¹和L²分别独立地表示碳原子数1～6的亚烷基，Z表示单键或2价有机基团，m和n分别独立地表示以m和n的总和为0～50的方式选择的0～50的整数。

3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述Z为由下述通式(3)或(4)表示的2价有机基团；

式(3)中，R⁴表示氢原子或甲基，L³表示碳原子数1～6的亚烷基，p表示0～25的整数；

式(4)中，L⁴表示碳原子数1～6的亚烷基，r表示1～25的整数，s表示0～25的整数。

4.一种感光性元件，具有支持膜以及形成在该支持膜上的包含权利要求1～3中任意一项所述的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。

5.一种抗蚀图的形成方法，在电路形成用基板上层叠权利要求4所述的感光性元件的感光性树脂组合物层，对该感光性树脂组合物层以图像状照射活性光线而使曝光部发生光固化，然后除去曝光部以外的部分。

6.一种印刷电路板的制造方法，包括如下工序：对于通过权利要求5所述的抗蚀图的形成方法形成了抗蚀图的电路形成用基板进行蚀刻或镀覆而形成电路图案。