[发明专利]电连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种安装在电路板上的电连接器。

背景技术

为了满足数字多媒体需求，经常希望当前的数字通信设备有更高的数据吞吐量。由此将电路板互连的电连接器必须在不断增加的信号密度条件下应对不断增加的信号速度。采用这些电连接器的一种应用环境是高速差分电连接器，例如那些在电信或计算环境中所常见的电连接器。在传统的方式中，两个电路板通过背板和子板构造彼此互连。然而，在电路板上连接电连接器的占用面(footprint)处，可能难以在维持电性能和/或合理制造成本的同时提高密度。例如，在已知电路板中，电路板中的通孔被镀覆，生成了与电路板中的相应迹线电连接的镀覆通孔(PTH)。为了有效镀覆，必须维持过孔(via)直径与过孔长度的一定长宽比。从电连接器延伸出的触头使用针眼触头连接至PTH，并由此连接至迹线。

已知的具有镀覆通孔的电连接并非没有缺点。例如，镀覆通孔产生电故障，例如贯穿电路板的低阻抗和高串扰。改善这些占用面的方法之一是，对PTH的一部分扩孔，以去除恰好在电路板相应迹线附近区域的镀层。然而，在留下来用于使触头与迹线接口(interface)的未扩孔的PTH的短长度内依旧存在相同的问题。这些区域虽然很短但仍然具有低阻抗，在更高传输速度下会变得更成问题。为了实现更高的系统密度和速度，必须在已知途径之上对电路板占用面和至电路板的连接做进一步改进。

因此需要一种能够改善电路板占用面的密度和/或电性能以达到更高的系统密度和/或更高的系统速度的电连接器。

发明内容

根据本发明，一种电连接器组件包括电路板，其中该电路板包括具有第一和第二表面的电路板本体以及在第一和第二表面之间钻设的通孔。所述电路板具有位于电路板的内部层上的信号迹线。该信号迹线与第一和第二表面大致平行。电连接器安装在电路板上。该电连接器包括壳体和由该壳体固持的信号端子。信号端子被接收在电路板上的对应通孔中。通孔中的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使信号迹线的部分暴露超出电路板本体而位于相应的通孔中，并且信号端子与相应通孔内的信号迹线接合。

附图说明

图1示出了根据示例性实施例的电连接器组件。

图2是图1中示出的电连接器组件的横截面图。

图3示出了处于一个制造阶段的、用于图2中所示的电连接器组件的电路板的一部分。

图4示出了处于另一个制造阶段中的电路板。

图5示出了电连接器组件的一部分，其中电连接器处于电路板中的未装载位置。

图6示出了电连接器组件的一部分，其中电连接器处于电路板中的装载位置。

图7是用于电连接器组件的可替代信号端子的侧视图。

图8是沿着线8-8剖开的图7中所示信号端子的横截面图。

具体实施方式

图1示出了电连接器组件10。电连接器组件10包括一对电路板12和14，插座连接器16和头元件连接器18。插座连接器16安装在电路板12上，头元件连接器18安装在电路板14上。插座连接器16和头元件连接器18连接在一起从而电连接电路板12和14。

在图1的示例性实施例中，插座连接器16和头元件连接器18被定向成使得连接器16和18在电路板12和14之间形成大致直角连接。或者，插座连接器16和头元件连接器18也可以定向成使得电路板12和14相对于彼此呈任意其它角度，例如但不限于大致平行。

插座连接器16包括介电壳体20，在所示实施例中，该介电壳体20固持有多个平行触头模块22。每个触头模块22包括固持触头引线框(未示出)的介电触头模块壳体24。该触头引线框包括多个信号端子(未示出)和多个接地端子(未示出)。所述信号和接地端子可以端接至电路板12，并被配置成与头元件连接器18的相应端子电连接。或者，除了固持触头引线框外，该触头模块壳体24也可以固持单独的信号端子和接地端子。在可替代实施例中，触头模块22可以具有其它类型的触头，例如电源触头。

图2是所述电连接器组件的一部分的横截面图，示出了安装到电路板14上的头元件连接器18。该头元件连接器18包括介电壳体60，介电壳体60接收插座连接器16(图1示出)。壳体60具有安装表面62，用于将头元件连接器18安装至电路板14上。壳体60包括用来接收插座连接器16(图1示出)的腔64。腔64由底壁66和自底壁66延伸出的侧壁68限定。