[发明专利]铜箔清洗工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种铜箔清洗工艺，特别是涉及一种使得铜箔表面更加光滑的铜箔清洗工艺。 

背景技术

传统的铜箔清洗工艺中，包括以下步骤：用铣面机对加工好的铜箔表面进行铣面处理；将经硫酸处理后的铜箔过水加以清洗；将清洗后的铜箔放入烤箱中进行高温烘烤。其中，用铣面机对加工好的铜箔表面进行铣面处理可以使得铜箔表面更加平滑；将经硫酸处理后的铜箔过水箱加以清洗可以清除铜箔表面残留的污垢。但是，经过上述清洗工艺处理后的铜箔表面仍残留较多的污垢，清洗的够彻底。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种铜箔清洗工艺，其可以使得清洗后的铜箔表面更加清洁光滑。 

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种铜箔清洗工艺，，该工艺包括以下步骤： 

用铣面机对加工好的铜箔表面进行铣面处理； 

将处理好的铜箔表面利用硫酸进行处理； 

将经硫酸处理后的铜箔通过恒温水箱加以清洗； 

将清洗后的铜箔放入烤箱中进行高温烘烤，温度控制在200-250℃。 

本发明的优点是，本发明铜箔清洗工艺中，用铣面机对加工好的铜箔表面 进行铣面处理可以使得铜箔表面更加平滑；将处理好的铜箔表面利用硫酸进行处理可以清除铜箔表面残留的污垢；将经硫酸处理后的铜箔通过恒温水箱加以清洗可以清除铜箔表面残留的硫酸。 

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，作详细说明如下： 

具体实施方式

为进一步揭示本发明的技术方案，兹详细说明本发明的实施方式： 

本发明铜箔清洗工艺包括以下步骤： 

用铣面机对加工好的铜箔表面进行铣面处理； 

将处理好的铜箔表面利用硫酸进行处理； 

将经硫酸处理后的铜箔通过恒温水箱加以清洗； 

将清洗后的铜箔放入烤箱中进行高温烘烤，温度控制在200-250℃。 

现对本工艺的各个步骤分别说明如下：本工艺中，用铣面机对加工好的铜箔表面进行铣面处理可以使得铜箔表面更加平滑；将处理好的铜箔表面利用硫酸进行处理可以清除铜箔表面残留的污垢；将经硫酸处理后的铜箔通过恒温水箱加以清洗可以清除铜箔表面残留的硫酸。 

以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本发明的基本构思和基本原理。但本发明绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本发明的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为，均应属于本发明的保护范围。