[发明专利]一种大功率LED散热结构有效
申请号: | 201110351465.8 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN102401360A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 毕晓峰 | 申请(专利权)人: | 东莞勤上光电股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 苗艳荣;龚燮英 |
地址: | 523565 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 散热 结构 | ||
技术领域
本发明涉及散热装置技术领域,特别涉及一种大功率LED散热结构。
背景技术
LED以其理论寿命长、能耗低以及绿色环保等特点而被广泛应用于指示、室内外照明等各个领域。众所周知,影响LED使用寿命的最关键的因素就是LED的散热问题,大功率LED尤其如此。现有大功率LED的散热结构主要由热沉,铝基板、导热硅脂、散热板件等部分依次连接构成,LED经热沉与铝基板连接,这种散热结构存在导热散热性能差等缺陷和不足,从而极大的影响了LED的应用领域和应用范围,其导热散热性能差的主要原因在于铝基板的结构设置。铝基板一般由保护油层、铜箔层,绝缘层以及铝板层依次叠加而成,其中,绝缘层虽然在绝缘方面起到良好且有效的积极作用,却同时也生产了隔热的负面效果,LED所产生的热量无法及时迅速导出,从而极大地影响了LED的使用寿命。故有必要对现有LED散热结构进行技术革新,最有效地解决LED的散热问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单紧凑、散热效果好的大功率LED散热结构。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明所述的一种大功率LED散热结构,包括PCB板,导热板件以及散热板件,所述PCB板上设有定位孔一和固定孔一,所述定位孔一和固定孔一贯通PCB板两侧,所述PCB板一侧面上设有铜板层,PCB板另一侧面上设有电极焊脚;所述导热板件上设有定位孔二和固定孔二,所述定位孔二和固定孔二贯通导热板件两侧;所述导热板件一侧面与PCB板设有铜板层的侧面叠加,所述定位孔一与定位孔二成对应设置,所述固定孔一和固定孔二成对应设置;所述导热板件和PCB板通过穿设于固定孔一和固定孔二内的固定柱固定连接;所述定位孔一和定位孔二内穿设有导热柱,所述导热柱一端伸出PCB板侧面外,导热柱伸出端长度与电极焊脚的厚度相等,所述导热柱的上端面与电极焊脚的上表面处于同一平面内;所述散热板件贴设于导热板件的另一侧面上。
进一步地,所述导热板件与铜板层焊接固定。
进一步地,所述散热板件上设有若干散热片。
进一步地,所述导热柱的形状大小与定位孔一和定位孔二的形状大小相匹配,所述导热柱的横截面呈圆形、椭圆形、三角形或正六边形设置。
进一步地,所述固定孔一和固定孔二均为通孔设置,所述固定柱为铆钉。当然,所述固定孔一和固定孔二均为螺孔设置,所述固定柱为螺钉。
优选地,所述导热板件由紫铜材料制作。
优选地,所述散热板件由铝或铜材料制作。
优选地,所述导热柱由紫铜材料制作。
采用上述结构后,本发明有益效果为:LED基座底面贴设于本发明的电极焊脚和导热柱上,因本发明所述电极焊脚的上表面和导热柱的上端面处于同一平面内,在不影响LED基座底面与电极焊脚电连接的情况下,LED基座底面与导热柱的上端面可以实现充分接触焊接连接,有效增加LED基座底面导热部分与导热柱的上端面的接触面积,这样设置,本发明所述的散热结构可以将LED所产生热量经导热柱和导热板件迅速导出,其导热散热功能大大增强。
附图说明
图1是本发明整体剖视结构示意图;
图2是本发明分解结构示意图。
图中:
1、LED; 2、基座; 3、电极焊脚; 4、PCB板;
5、铜板层; 6、导热板件;7、导热柱; 8、固定柱;
9、散热板件; 10、散热片; 41、定位孔一;42、固定孔一;
61、定位孔二;62、固定孔二。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1,图2所示,本发明所述的一种大功率LED散热结构,包括PCB板4,导热板件6以及散热板件9,也即PCB板4,导热板件6以及散热板件9构成本发明主体部件。其中,所述导热板件6由紫铜以及铝等材料制作,所述散热板件9由铝或铜材料制作,所述导热柱7由紫铜材料制作。紫铜以及铝材料均具体良好的导热散热功能,本发明所述导热板件6,导热柱7以及散热板件9采用紫铜以及铝材料制作,有利于实现本发明之目的。当然,上述结构主体亦可采用其它具有良好导热散热性能的金属材料制作。
其中,所述PCB板4上设有定位孔一41和固定孔一42,定位孔一41和固定孔一42贯通PCB板4两侧,所述PCB板4一侧面上设有铜板层5,用于焊接固定导热板件6;PCB板4另一侧面上设有电极焊脚3,用于连接LED 1的基座2面底上的电极部分。
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