[发明专利]包含具有接触焊盘转接面的电子电路有效
申请号: | 201110351560.8 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN102548204A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 莫克莱尔·让·皮埃尔 | 申请(专利权)人: | 施克莱无线公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 詹永斌 |
地址: | 法国伊西莱*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 具有 接触 转接 电子电路 | ||
1.包括矩形转接面的电子电路,所述矩形表面上布置有多个接触焊盘,其特征在于,多个接触焊盘至少包括:
第一组的第一型焊盘,包括布置在位于转接面中部的中部区域上的焊盘;
第二多组的第一型焊盘,每组包括至少一个布置在转接面一条对角线的端部的焊盘;
第三多组的第二型焊盘,每组包括至少一个布置在转接面一条对角线的中间部位的焊盘,每个中间部位位于中部区域和一个对角线的端部之间;
第四多组的第三型焊盘,每组包括布置于侧面区域的多个焊盘,所述侧面区域由中部区域和两条半对角线连接转接面的一个侧边进行界分;
并且,第一型接触焊盘在转接面上占据的表面积大于第二型接触焊盘在转接面上占据的表面积,第二型接触焊盘在转接面上占据的表面积大于第三型接触焊盘在转接面上占据的表面积。
2.根据权利要求1所述的电子电路,其特征在于,对于第一型、第二型和第三型接触焊盘中的各种类型,同一行或相邻两行的任何一对相邻接触焊盘的间距是一样的。
3.根据权利要求1和2之一所述的电子电路,其特征在于:
第一型接触焊盘的直径和转接面长度的比值范围从0.04至0.13;
第二型接触焊盘的直径和转接面长度的比值范围从0.027至0.09;
第三型接触焊盘的直径和转接面长度的比值范围从0.018至0.06。
4.根据权利要求1至3之一所述的电子电路,其特征在于,转接面为正方形,布置在中部区域的第一型的第一组接触焊盘形成布局样式,该布局样式在转接面围绕其中部旋转90°的情况下,不会变化。
5.根据权利要求1至4之一所述的电子电路,其特征在于:
第一组接触焊盘包括7个第一型接触焊盘;
每个第二组接触焊盘包括2个第一型接触焊盘;
每个第三组接触焊盘包括4个第二型接触焊盘;
每个第四组接触焊盘包括41个分布于六行上的第三型接触焊盘。
6.根据权利要求1至4之一所述的电子电路,其特征在于:
第一组接触焊盘包括7个第一型接触焊盘;
每个第二组接触焊盘包括3个第一型接触焊盘;
每个第三组接触焊盘包括4个第二型接触焊盘;
每个第四组接触焊盘包括分布于七行上的54个第三型接触焊盘。
7.根据权利要求1至6之一所述的电子电路,其特征在于,多个接触焊盘进一步包括第四型的第五多组接触焊盘,每组包括至少一个布置于转接面的一条对角线的中间部位的焊盘;
第四型接触焊盘在转接面占据的表面积大于第二型接触焊盘在转接面上占据的表面积,小于第一型接触焊盘在转接面上占据的表面积。
8.根据权利要求1至7所述之一所述的电子电路,其特征在于,多个接触焊盘进一步包括第五型的第六多组接触焊盘,每组包括至少一个布置在侧面区域的焊盘;
第五型接触焊盘在转接面上占据的表面积小于第三型接触焊盘在转接面上占据的表面积。
9.根据权利要求1至8之一所述的电子电路,其特征在于,该电子电路为无线通信模块。
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