[发明专利]玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置

权利要求书

1.一种玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置，其特征在于：包括有主体机座(1)、加热炉 体(2)、升降调节件(22)、升降压力调节手柄(23)和抽气连接件(15)，其中，加热炉体(2) 和接线座(10)均固定在主体机座(1)上，隔热石棉板(3)水平位于加热炉体(2)内底部， 石英船(6)底部连接有石英玻璃导管(4)，石英玻璃导管(4)位于隔热石棉板(3)上，石 英船(6)放置于加热炉体(2)的中间，电炉丝(5)位于石英玻璃导管(4)内，电炉丝(5) 的两头通过绝缘陶瓷(11)与接线座(10)连接，高温隔热石棉(12)填充石英船(6)四周， 石墨板(7)位于石英船(6)内，双层陶瓷片(8)水平放置在石墨板(6)上，石英环(9) 位于双层陶瓷片(8)中间，高温隔热石棉(12)填充加热炉体(2)内空隙，炉体盖板(13) 加盖在加热炉体(2)上，主体机座(1)的立柱(14)上连接有固定手柄(21)、升降调节件 (22)和抽气连接件(15)，抽气连接件位于加热炉体(2)的上部，抽气连接件(15)用卡环 (20)O型密封圈(21)与截止阀(24)连接，在抽气连接件(15)上装有硅橡胶O型密封 圈(16)、不锈钢垫圈(17)和玻璃管连接螺母(18)，升降压力调节手柄(23)和截止阀开 关手柄(25)分别位于升降调节件(22)和截止阀(24)上。

2.根据权利要求1所述的玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置，其特征在于：所述双层陶 瓷片(8)的每层厚度为300～500微米，上层陶瓷片中部开有一个与芯片外部大小一样的方孔， 以定位芯片，下层陶瓷片是为避免石墨板(7)加热后在空气中氧化产生石墨粉末。

3.根据权利要求1所述的玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置，其特征在于：在所述双层 陶瓷片(8)中间有石英环(9)，石英环(9)的直径为50mm、高为20mm，高温隔热石棉(12) 填充于加热炉体(2)的内空隙，以固定石英船(6)以及石英环(9)，炉体盖板(13)加盖 于炉体上，盖板中间开一直径为50mm的圆孔。

4.根据权利要求1所述的玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置，所述石英船(6)的长宽高 分别为100mm×100mm×10mm，在加热炉体(2)的中间，石英船(6)下面烧有9根长 100mm的石英玻璃导管(4)，电炉丝(5)穿入石英玻璃导管(4)内，通过绝缘陶瓷(11) 连接在接线座(10)上，石英船(6)内放入石墨板(7)，石墨板(7)的厚度为9～11mm。

5.根据权利要求1所述的玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置，所述抽气连接件(15)和 不锈钢垫圈(17)的内径均为2.5～3.2mm。