[发明专利]一种蜗杆磨削专用磨头无效
申请号: | 201110352937.1 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN102500833A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 高永明 | 申请(专利权)人: | 大连永明数控机床有限公司 |
主分类号: | B23F13/00 | 分类号: | B23F13/00 |
代理公司: | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人: | 龙锋 |
地址: | 116000 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蜗杆 磨削 专用 | ||
技术领域
本发明涉及机械设备领域,具体涉及一种用于实现平面二次包络环面蜗杆磨削的专用磨头。
背景技术
平面二次包络蜗杆的磨削是采用平面包络法进行蜗杆齿面磨削的,实际上就是砂轮平面分别磨出蜗杆齿的两个侧面,磨削蜗杆齿面的砂轮平面是行程蜗杆齿面的母平面必须与蜗杆的主基圆锥相切,基圆锥的追缴β(即蜗杆的螺旋角),砂轮平面应是一个精确平面,这个平面代表相配的一个赤面,加工前应根据涡轮蜗杆副的啮合要求调整砂轮加工面与主基圆相切,同时保证磨削平面回转中心位于蜗杆喉颈圆弧中心线上,同时还要保证磨削平面回转中心与蜗杆中心的距离等于涡轮蜗杆啮合副的中心距,在保证了这些要求后,为使砂轮正确磨削蜗杆,还需考虑砂轮的上下调整,保证砂轮中心通过蜗杆轴线,砂轮的前后左右调整,保证磨削起始位置及磨削进给要求,确保砂轮工作面行程一个基圆锥,只有当磨头在设计中达到上述要求后,才能磨削出满足要求的平面二次包络蜗杆,而现有磨头无法满足上述要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蜗杆磨削专用磨头实现平面二次包络环面蜗杆的磨削。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:一种蜗杆磨削专用磨头,包括磨头主轴、磨头主轴座、电机、磨头主轴回转台、横向调整滑台、横向滑座、纵向调整滑台,所述磨头主轴安装在磨头主轴座内,所述磨头主轴前端安装有砂轮,所述磨头主轴座上安装有修正器,所述磨头主轴座与磨头上下调整滑台相连接,所述磨头上下调整滑台上安有磨头主轴回转台,所述磨头主轴通过三角带与电机相连,所述电机安装在电机座上,所述电机座与磨头主轴通过磨头座相连接,所述磨头主轴回转台安装在纵向调整滑台上,所述纵向调整滑台安装在横向调整滑台上,并通过安装在导轨上的纵向丝杠调节,所述横向调整滑台安装在横向滑座上,并通过安装在导轨上的横向丝杠调节。
所述磨头座是空心的,并在其中安装有一个编码器。
所述磨头主轴回转台上安装有两个主轴回转锁紧螺钉。
本发明的特点是:结构简单,操作方便,通用性强,能完全满足在数控车床上实现平面二次包络蜗杆的加工。
附图说明
图1是本发明示意图。
其中:1、电机 2、电机座 3、磨头座 4、磨头上下调整滑台 5、磨头主轴回转台 6、修正器 7、主轴回转锁紧螺钉 8、砂轮 9、磨头主轴座 10、三角带 11、磨头主轴 12、纵向调整滑台 13、纵向丝杠 14、横向调整滑台 15、横向丝杠 16、横向滑座。
具体实施方式
如图1所示,本发明包括磨头主轴11、磨头主轴座9、电机1、磨头主轴回转台5、横向调整滑台14、横向滑座16、纵向调整滑台12,所述磨头主轴11安装在磨头主轴座9内,所述磨头主轴11前端安装有砂轮8,所述磨头主轴座9上安装有修正器6,所述磨头主轴座9与磨头上下调整滑台4相连接,所述磨头上下调整滑台4上安有磨头主轴回转台5,所述磨头主轴回转台5上安装有两个主轴回转锁紧螺钉7,所述磨头主轴11通过三角带10与电机1相连,所述电机1安装在电机座2上,所述电机座2与磨头主轴11通过磨头座3相连接,所述磨头座3是空心的,并在其中安装有一个编码器,所述磨头主轴回转台5安装在纵向调整滑台12上,所述纵向调整滑台12安装在横向调整滑台14上,并通过安装在导轨上的纵向丝杠13调节,所述横向调整滑台14安装在横向滑座16上,并通过安装在导轨上的横向丝杠15调节。
工作时为使磨头主轴11的回转中心在蜗杆喉颈线上,当蜗杆被装夹后,调整磨头主轴11的回转中心与蜗杆喉颈线重合,通过转动横向丝杠15带动横向调整滑台14移动使砂轮8平面与基圆相切,磨头主轴回转台5上安装的两个主轴回转锁紧螺钉7传动磨头上下调整滑台4,即可使磨头主轴11偏转一个角度即蜗杆的螺旋角,为了精确地调整出蜗杆的螺旋角,磨头座3中心是空心的,并在其中安装了一个编码器,编码器深处一个轴端,与磨头主轴回转台5相联,当磨头主轴回转台5旋转时,就会给编码器一个转过角度的信号,经过信号处理与标记,偏转角度会直接显示在机床的显示器上,这样就可以调整出所要求的螺旋角的精确值。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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