[发明专利]聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物材料及其制备方法和用途

权利要求书

1.聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物体系的制备方法，其特点是：

①将亲水性二官能度或三官能度聚醚、双酚A型环氧树脂和端羟基聚硅氧烷原料干燥，至水分质量百分比均为0.01％以下；

②将干燥的亲水性二官能度或三官能度聚醚、双酚A型环氧树脂和二异氰酸酯加入反应釜生成聚氨酯-环氧树脂聚合物体系；

③聚氨酯-环氧树脂聚合物体系中加入端羟基聚硅氧烷反应生成聚硅氧烷-聚氨酯-环氧树脂预聚物体系；

④在③反应结束前加入固化剂和催化剂，搅拌均匀后倒入模具固化成型。

2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物的制备方法，其特点是具体工艺流程如下：

①将亲水性二官能度或三官能度聚醚、双酚A型环氧树脂和端羟基聚硅氧烷原料干燥，至水分质量百分比均为0.01％以下；

②将干燥的亲水性二官能度或三官能度聚醚、双酚A型环氧树脂和二异氰酸酯加入反应釜，60-80℃条件下反应3～6小时生成聚氨酯-环氧树脂聚合物体系，双酚A环氧树脂占聚氨酯-环氧树脂聚合物体系质量百分含量的5％-50％；

③加入端羟基聚硅氧烷，80～100℃条件下反应1～3小时，制得聚硅氧烷-聚氨酯-环氧树脂预聚物体系；其中二异氰酸酯所含异氰酸酯基与聚醚、环氧树脂、聚硅氧烷中所含羟基总数的摩尔比为1.2～2.5/1；所述的端羟基聚硅氧烷占聚硅氧烷-聚氨酯-环氧树脂预聚物质量百分含量的5％～40％；

④聚硅氧烷-聚氨酯-环氧树脂预聚物体系反应结束前加入催化剂和固化剂，搅拌均匀，固化成型。

3.如权利要求2所述的聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物的制备方法，其特点是：所述的二异氰酸酯为二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯。

4.如权利要求2所述的聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物的制备方法，其特点是：所述的端羟基聚硅氧烷，分子量在1000～100000。

5.如权利要求2所述的聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物的制备方法，其特点是：所述的环氧树脂是双酚A型环氧树脂E-44或E-51。

6.如权利要求2所述的聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物的制备方法，其特点是：所述的聚醚是聚醚N330和聚醚2000。

7.如权利要求2所述的聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物的制备方法，其特点是：所述的催化剂为二月桂酸二异丁锡、辛酸亚锡，质量是聚硅氧烷-聚氨酯-环氧树脂预聚物体系的0.01％～2％。

8.如权利要求2所述的方法，其特点是：所述的固化剂为二乙醇胺、乙醇胺或它们的混合物，质量是聚硅氧烷-聚氨酯-环氧树脂预聚物体系质量百分比的0.2％～5％。

9.如权利要求1至8任一项所述的聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物的制备方法制得聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物体系。

10.如权利要求9所述的聚硅氧烷改性聚氨酯-环氧树脂聚合物在制备阻尼材料、疏水性电子封装材料、汽车工业用材料、医用高分子材料和耐低温材料中的应用。