[发明专利]一种耐热抗辐射地热地板的制造方法无效
申请号: | 201110354379.2 | 申请日: | 2011-11-10 |
公开(公告)号: | CN102392529A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 刘聪;海勇 | 申请(专利权)人: | 沈阳创达技术交易市场有限公司 |
主分类号: | E04F15/06 | 分类号: | E04F15/06;E04F15/10 |
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地址: | 110179 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐热 辐射 地热 地板 制造 方法 | ||
技术领域 本发明涉及一种地板的制造方法,具体的是涉及一种耐热抗辐射地热地板的制造方法。
背景技术 众所周知,地板是建筑物地面或楼面的表层,由木料或其他材料做成。从种类上看多种多样,例如,实木地板、实木复合地板、强化复合地板、竹地板、塑胶地板等等。然而,随着经济的发展、建材行业技术脚步的逐步上升,人们对制造地板的质量越来越重视。从以往的调查数据分析,影响地板质量的因素有好多,首先在原料上,原料中的化学物质时刻危害着人类的身心健康;其次,随着生活水平的提高和环保意识的加强,人们逐渐趋向于低碳环保的方向来选择物美价廉的地板;另外,传统生产的地板虽然实用性好、美观,但是由于现在人们工作环境存在辐射,所以人们更加热切的期盼研制出导热性好、抗辐射的地板。
发明内容 本发明是为了弥补上述技术缺陷,提供了一种地板的制造的方法,该方法生产的地板耐热性好、抗辐射,实用美观、物美价廉。
本发明的技术方案为:一种耐热抗辐射地热地板的制造方法,该方法采用陶瓷复合材料作为地板基材,在基材上覆盖一层碳纤维面层,再在其表面贴有耐磨纸,耐磨纸材料选用三氧化二铝。
所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法流程如下:
基材粉碎—挤型—切割—碳纤维面合成—热压贴膜—涂胶—修边—抛光。
所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法具体步骤为:
a、 将废弃的陶瓷复合材料放在粉碎机中进行粉碎处理作为基材原料;
b、将粉碎好的陶瓷基材原料通过挤出机、成型磨具挤成所需厚度和宽度尺寸;
c、将成型的基材切割成所需的长度;
d、在10kg/cm2—20 kg/cm2,温度为100—130℃下,中温压制碳纤维面层;
e、将耐磨纸经热压机高温压成贴面材料,压力为30 kg/cm2—90 kg/cm2、温度100—150℃、时间为30—40min;
f、在碳纤维面层上进行涂胶,将耐磨纸贴于表面;
g、将经过涂胶步骤处理后的半成品进行纵向修边处理;
h、将修好边的地板经过抛光机进行抛光,成品成型。
本发明的有益效果为:由上述方法制成的地板强度高、耐磨性好,陶瓷材料的选用使地板具有更高的导热性;同时,碳纤维材料的加入,具有较高的耐热性,耐热性温度高达2000℃,并且热容量小,可以起到节能的效果,另外抗辐射性能较好,比较适合多电脑的办公室使用。
具体实施方式
下面对具体实施例对本发明进行详细的说明。
一种耐热抗辐射地热地板的制造方法,该方法采用陶瓷复合材料作为地板基材,在基材上覆盖一层碳纤维面层,再在其表面贴有耐磨纸,耐磨纸材料选用三氧化二铝。
所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法流程如下:
基材粉碎—挤型—切割—碳纤维面合成—热压贴膜—涂胶—修边—抛光。
所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法具体步骤为:
a、将废弃的陶瓷复合材料放在粉碎机中进行粉碎处理作为基材原料;
b、将粉碎好的陶瓷基材原料通过挤出机、成型磨具挤成所需厚度和宽度尺寸;
将成型的基材切割成所需的长度
c、将成型的基材切割成所需的长度;
d、在15kg/cm2,温度为125℃下,中温压制碳纤维面层;
e、将耐磨纸经热压机高温压成贴面材料,压力为60kg/cm2、温度135℃、时间为40min。
f、在碳纤维面层上进行涂胶,将耐磨纸贴于表面;
g、将经过涂胶步骤处理后的半成品进行纵向修边处理;
h、将修好边的地板经过抛光机进行抛光,成品成型。
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