[发明专利]积层薄膜电容的制造设备

权利要求书

1.一种积层薄膜电容的制造设备，包括：

为晶片的出入，侧面安装了多个闸阀，具备通过上述闸阀传送晶片的机械臂转换室；

具备向上述转换室供应晶片的卡座，安装的上述卡座可以上下移动的装载室；

从上述转换室根据上述返回的机械臂接收晶片，在晶片上通过溅镀方式蒸镀内部电极的溅镀室；

从上述转换室利用上述返回的机械臂接收晶片，在晶片上通过原子层蒸镀方式将电层蒸镀的原子层蒸镀室；及

安装在上述的转换室、溅镀室、原子层蒸镀室，提供真空压力的真空端口。

2.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述转换室的侧面由6个面构成，上述闸阀能够各各安装在上述6个表面。

3.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述返回机械臂由多个关节构成，

上述多关节机械臂包括安装在述转换室中央可回转的基臂；

安装在上述基臂上可回转的中心臂；及

安装在上述中心臂上可回转的传送臂。

4.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

从上述转换室依据返回的机械臂接收晶片，更包括对电介质层进行退火操作的热处理室。

5.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述溅镀室内部为形成金属膜蒸镀而安装可上下移动的卡座。

6.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述原子层蒸镀室内安装可以上下移动的加热模块。

7.根据权利要求6所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述原子层蒸镀室内安装与加热模块相连使加热模块上下移动的加热升降气缸。

8.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述原子层蒸镀室包括：提供上述晶片进入的空间的蒸镀盒、安装在上述蒸镀盒内部通过上述闸阀固定进入晶片的晶片平台板、安装在上述蒸镀盒上端密封蒸镀盒的功能室门、及安装在上述蒸镀盒内部向晶片平台板上晶片供应原子层蒸镀气体或净化气体的气体喷头。

9.根据权利要求8所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述气体喷头由上喷射嵌板和下喷射嵌板构成，

上述的上喷射嵌板及下喷射嵌板中有喷射对应晶片平台板宽度的气体的狭缝喷嘴，上述狭缝喷嘴的侧面有与上述喷嘴隔离依据上述喷嘴的长度方向供应气体的供应线路，上述的狭缝喷嘴和气体供应线路间有多个连接线路，以此为特征的积层薄膜电容制造设备。

10.根据权利要求9所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述的上喷射嵌板及下喷射嵌板的气体供应线路终端形成与供应气体的气体线路连接的供应平台。

11.根据权利要求10所述的积层薄膜电容的制造设备，其特征在于：

上述气体供应线路的设置以从供应平台向末端慢慢变窄。