[发明专利]挠性骨复合材料

权利要求书

1.一种挠性骨复合材料，其包括：

(a)包含挠性聚合物并且具有第一侧面和第二侧面的第一聚合物层；和

(b)附着于该第一聚合物层的第一侧面的包含钙化合物的颗粒的第一含钙层，其中所述第一含钙层基本上不含聚合物，并且其中所述颗粒的外表面的大部分未被聚合物覆盖。

2.根据权利要求1的挠性骨复合材料，其中所述挠性聚合物是再吸收性的。

3.根据权利要求1的挠性骨复合材料，其中所述挠性聚合物是非再吸收性的。

4.根据权利要求1的挠性骨复合材料，其中所述第一聚合物层是穿孔的。

5.根据权利要求1的挠性骨复合材料，其中所述第一聚合物层基本上不含钙化合物。

6.根据权利要求1的挠性骨复合材料，其中所述颗粒的比表面积为约0.1m2/g到约100m²/g。

7.根据权利要求1的挠性骨复合材料，其中所述颗粒的平均直径为约0.05mm到约10mm。

8.根据权利要求1的挠性骨复合材料，其中所述钙化合物是多孔的。

9.根据权利要求1的挠性骨复合材料，其中所述钙化合物包含骨接合剂。

10.根据权利要求1的挠性骨复合材料，进一步包括附着于所述第一聚合物层的第二侧面的第二含钙层，该第二含钙层包含钙化合物的颗粒。

11.用于制备挠性骨复合材料的方法，其包括：

形成具有第一侧面和第二侧面的聚合物层；

将钙化合物沉积在所述聚合物层的第一侧面以在该聚合物层上形成第一含钙层；和

将所述钙化合物附着于所述聚合物层的第一侧面，其中所述钙化合物的外表面的大部分未被聚合物覆盖。

12.根据权利要求11的方法，其中将所述钙化合物附着于所述聚合物层的第一侧面包括将所述钙化合物物理附着于所述聚合物层的第一侧面。

13.根据权利要求11的方法，其中将所述钙化合物附着于所述聚合物层的第一侧面包括将所述钙化合物化学附着于所述聚合物层的第一侧面。

14.根据权利要求11的方法，其中将所述钙化合物附着于所述聚合物层的第一侧面包括将所述聚合物层加热到足以使该聚合物层发粘的温度。

15.根据权利要求11的方法，进一步包括对所述聚合物层穿孔。

16.根据权利要求15的方法，其中在将所述钙化合物沉积在所述聚合物层的第一侧面之前对所述聚合物层穿孔。

17.根据权利要求11的方法，其中形成所述聚合物层包括将含有聚合物和溶剂的溶液在剥离表面上流延；和使溶液形成凝胶；并且其中将所述钙化合物沉积在所述聚合物层的第一侧面包括使钙化合物与凝胶的第一表面接触。

18.根据权利要求17的方法，其中将所述钙化合物附着于所述聚合物层的第一侧面包括使溶剂从凝胶中蒸发。

19.根据权利要求11的方法，其中所述含钙层含有少于约25重量％的聚合物。

20.根据权利要求11的方法，其中所述钙化合物为颗粒的形式。