[发明专利]一种直接制备填充多孔碳材料导电聚酯复合材料的方法

权利要求书

1.一种制备导电性聚酯的方法，其特征在于：以多孔碳材料负载碱性化合物为催化剂，以二酯基化合物和二羟基化合物为原料，通过熔融酯交换法直接制备导电性聚酯。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的多孔碳材料是导电炭黑、石墨、碳纳米管、导电碳纤维中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的碱性化合物为碱金属、碱土金属、过渡金属的碳酸盐、醋酸盐、乙酰丙酮盐以及其氢氧化物中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的碱性化合物的负载方法为浸渍法，浸渍溶液浓度在0.01mol·L^-1～1.00mol·L^-1之间。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的碱性化合物的负载方法为浸渍法，浸渍溶液浓度在0.05mol·L^-1～0.5mol·L^-1之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述的二酯基化合物可以用下面的通式表示：

其中R₁、R₂、R₃为烃基基团，可以为芳香性的、杂原子的或纯烷基的基团；

二羟基化合物可以用下面的通式表示：

HO——R₃——OH

其中：R₃为烃基基团，其中烃基基团可以为芳香性的、杂原子的或者烷烃类的。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：二酯基化合物包括但不限于碳酸二苯酯、碳酸二(甲基水杨基)酯、碳酸双(4-氯苯基)酯、碳酸双(邻硝基苯基)酯、碳酸双(4-叔丁基苯基)酯、碳酸二萘酯、碳酸双(联苯)酯、碳酸双(邻甲氧基苯基)酯、对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯、对苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二甲酯，及其混合物。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：优选的二羟基包括但不仅限于乙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、2，2-二(4-羟基苯基)丙烷、3，3-二(4-羟基苯基)戊烷、2，2-二(3，5-二溴-4-羟基苯基)丙烷、2，2-二(3，5-二甲基-4-羟基苯基)丙烷、2，2-二(3-甲氧基-4-羟基苯基)丙烷、2，2-二(3，5-二苯基-4-羟基苯基)丙烷，及其混合物。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述熔融酯交换法具体步骤是：将反应单体与催化剂熔融混合，经过分步减压、升温，在机械搅拌的作用下，直接制备导电性聚酯，压强范围在10000Pa～100Pa之间，温度范围为常温至300℃，总反应时间1～8小时。