[发明专利]一种抗还原的Y5P陶瓷电容器介质瓷料

权利要求书

1.一种具有抗还原性的陶瓷介质材料，其特征在于：包括质量百分比为88～98％的Ba_1-xZn_xTi_1-yZr_yO₃(其中0.001≤x≤0.10，0.005≤y≤0.10)和2～12％的改性剂，所述改性剂包括质量百分比为0.1～5％的CaO、0～3％的MgO，0～2％的Y₂O₃，0～1％的Nb₂O₅，0～0.6％的MnO₂，0.1～2％的SiO₂，0～1.5％的Al₂O₃，0.2～2.5％的R₂O₃(R为Eu、Ho、Dy、Yb中的至少一种)。

2.一种具有抗还原性的陶瓷介质材料的制备方法，其特征在于：

1)主晶相成分的制备

所述主晶相成分Ba_1-xZn_xTi_1-yZr_yO₃的获得，是把BaCO₃、ZnO、TiO₂和ZrO₂置于球磨机中，按比例加入1～2份的去离子水进行球磨混合均匀，然后将混合均匀的料浆进行干燥，在高温电阻炉中1100℃～1250℃的温度范围煅烧1～4小时，获得本发明所述的主晶相成分。

2、在主成分中加入改性剂。所述改性剂的加入方式是：可以根据配方设计把各种氧化物分别加入或预先混合均匀后再加入。按质量百分比将88～98％的Ba_1-xZn_xTi_1-yZr_yO₃和2～12％的改性剂混合置于球磨机中，按比例加入0.8～1.5份的去离子水进行湿法混合均匀、超细粉碎，干燥，获得本发明的具有抗还原性的陶瓷介质材料。

3.根据权利要求2所述一种具有抗还原性的陶瓷介质材料的制备方法，其特征在于：所述具有抗还原性的陶瓷介质材料制成陶瓷电容器生坯，能在还原气氛中1150℃～1300℃的温度范围进行烧结，然后保温2～5小时；烧结后的陶瓷介质具有至少3000以上的介电常数，温度特性符合EIA标准中Y5P的要求。