[发明专利]一种陶瓷滚子轴承的加工工艺无效
申请号: | 201110355958.9 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102506060A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 刘聪;海勇 | 申请(专利权)人: | 沈阳创达技术交易市场有限公司 |
主分类号: | F16C19/02 | 分类号: | F16C19/02;F16C33/64;F16C33/62;F16C33/32 |
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地址: | 110179 辽宁省沈阳市沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 滚子 轴承 加工 工艺 | ||
1.一种陶瓷滚子轴承的加工工艺,包括套圈加工和滚动体加工工艺,其特征在于:工艺步骤如下:
套圈加工:炼钢—离心铸造—切削—自由锻—碾环—退火—淬、回火—粗磨加工—超精细磨;
滚动体加工,先将陶瓷滚子通过热等压技术压制成所需形状,然后将工件进行烧结,烧结后的加工件再进行粗磨加工,最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺,其特征在于所述的自由锻温度为850-1100℃。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺,其特征在于所述的退火温度400-550℃。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺,其特征在于所述的淬火温度820-835℃。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺,其特征在于所述的烧结工序,压力大于150mPa,最高可达180 mPa。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺,其特征在于所述的套圈材料为渗碳轴承钢,硬度为60-63。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种陶瓷滚子轴承的加工工艺,其特征在于所述的滚动体材料为氮化硅陶瓷。
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