[发明专利]晶圆焊垫的凸块结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆焊垫的凸块结构及其制造方法，尤指一种利用无电解金属方式于晶圆的复数个焊垫上形成一适当高度且以无电解镍或以无电解铜构成的凸块，以达成制造方法简化及制作成本降低的功效。

背景技术

在有关半导体晶片或晶圆的连结(如焊垫凸块)、封装(package)或其相关制造方法的技术领域中，目前已存在多种现有技术，如：中国台湾M397591、M352128、M412460、M412576、M410659，I306638、I320588、I255538、I459362、I253733、I273651、I288447、I295498、I241658、I259572、I472371、I242866、I269461、I329917、I282132、I328266、I284949；及美国发明专利US8,030,767、US7,981,725、US7,969,003、US7,960,214、US7,847,414、US7,749,806、US7,651,886、US7,538,020、US7,750,467、US7,364,944、US7,019,406、US6,507,120、US7,999,387、US7,993,967、US7,868,470、US7,868,449、US7,972,902、US7,960,825、US7,952,187、US7,944,043、US7,934,313、US7,906,855等。而经研读上述该复数个背景技术的技术内容可知，该复数个专利几乎都属于在其技术领域中微小的改进。换言之，在有关半导体晶片或晶圆的连结、封装或其相关制造方法的技术领域中，其技术发展的空间已相当有限，因此在此技术发展空间有限的领域中(in the field ofthe crowded art)，如能在技术上有微小的改进，也得视为具有「进步性」，仍能核准专利。

本发明的晶圆焊垫的凸块结构及其制造方法，在凸块结构及其制造方法的技术发展空间有限的领域中，提出一种具有简化制造方法及降低制作成本的功效的发明。由于上述该复数个背景技术并未具体揭示“利用无电解金属方式并配合有光阻或无光阻方式以在该复数个焊垫上形成一具适当高度且以无电解镍或无电解铜构成的凸块(bump)”的技术手段，而且该复数个背景技术在形成该复数个凸块的前必须以凸块底层金属化(Under Bump Metallization，UBM)制造方法在该复数个焊垫上先形成一金属层，再以金属电镀或印刷银膏的方式在该复数个焊垫的金属层上形成该复数个凸块，因此，该复数个背景技术的制造方法不仅成本较高且制作困难度也较高，而且相对地造成制造方法较复杂化及产量降低，况且该复数个凸块需使用较多的贵金属材料，故该复数个背景技术的制造方法难以符合实际使用时的需求。

由上可知，在晶圆焊垫的凸块结构及其制造方法的技术领域中，发展并设计一种制造方法简化、制作成本降低且符合效率要求的凸块结构及其制造方法，确实有其需要性。本发明即针对上述该复数个现有技术的问题，提出解决的办法，而且本发明不但揭示可具体实施的技术手段，且更具有简化制造方法及降低制作成本的功效增进，因此本发明应具有“新颖性”及“创造性”而能核准成为一专利。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种晶圆焊垫的凸块结构及其制造方法，其利用无电解金属方式，并配合有光阻或无光阻方式，以在该复数个焊垫上形成一具适当高度且以无电解镍或无电解铜构成的凸块(bump)，以达成凸块制造方法简化及制作成本降低的功效。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种晶圆焊垫的凸块结构，其特征在于，包含：

一晶圆，其包含：一表面；复数个焊垫，设在该表面；及一个第一保护层，形成于该表面上并设有复数个开口供对应显露该复数个焊垫；

复数个触媒层，其利用锌化处理以在该复数个焊垫的表面上形成一以锌构成的触媒层；及

复数个凸块，其利用无电解镍或无电解铜的无电解金属方式，并配合有光阻或无光阻方式，以在该复数个焊垫表面的该复数个触媒层的表面形成一具适当高度且以无电解镍或以无电解铜构成的凸块。

该复数个凸块的表面上进一步设有一个第二保护层，用来防止该凸块氧化；

其中当该复数个凸块是以无电解镍构成时，该第二保护层利用无电解金方式以在该复数个凸块的表面上形成一以无电解金构成的第二保护层；