[发明专利]乳化研磨装置

说明书

技术领域

本发明有关一种研磨装置，尤指一种将物料粒子研磨乳化至最细致的研磨装置。

背景技术

为配合使用者的需求，对于物料的加工研磨所产生颗粒细致度要求越来越高；例如化妆品，要把粒子研磨到最精细且完全均匀的乳化程度，才能让使用者在涂抹后不会伤害到皮肤而且易于吸收。因此这种加工研磨装置的设计必须要非常精密。

现有的研磨装置，为了达到其研磨细致度的要求，最常见的技术手段增加多组研磨刀具，通过轴向串联方式将其组立，并利用装置的转动作用所产生的离心力，将欲进行研磨的物料甩向各轴向刀具的位置，以便于该刀具进行切削及研磨作业，如中国台湾新型第M296014号专利所揭露者皆然。

然而，前述的研磨技术为了达到其研磨细致度，于轴向设置多个刀具，因此造成其装置体积上的限度而无法缩小其体积，对于空间利用上变成一种负担；再者，现有的研磨搅拌技术利用转动所产生的离心力将物料抛至各面向的刀具上，由于离心力是难以控制的一种力量，致无法均匀将物料抛至各刀具加工，使其物料并无法均匀被切割及研磨，使无法达到最佳的细致度要求，因此成为本领域欲解决及改善的问题所在。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种乳化研磨装置，其于径向位置上配置多个刀组，使物料被离心抛转时仍是可以均匀被刀组进行切割及研磨，且因其径向设置刀组，亦可压缩整体研磨装置的体积而利于与其它统配置或连结。

为达成上述的目的，本发明主要提供一种乳化研磨装置，包括：

一入料模组，承载及输入物料；

一研磨盘组，与该入料模组连接，接收由该入料模组导入的物料，其中，该研磨盘组更包括：一上盘，与该入料模组连通，于该上盘的内盘面上径向环设有多个层切刀；一下盘，与该上盘相互对应但盘面不接触，于该下盘的中心位置具有一容置槽，于该容置槽周缘的内盘面上径向环设有多数层切刀，该下盘的切刀位置与上盘的切刀相对应；一转盘，设于该下盘的容置槽中，该转盘上径向环设有多个柱体，于各柱体上分别设有一由盘面中心朝切刀方向延设的斜导槽；及一排料轮，设于该下盘的底部；

一驱动模组，与该下盘及该排料轮连接，以驱动该下盘及该排料轮转动；

一料槽，设于入料模组与驱动模组之间并包容该研磨盘组，使物料在此流通且具备一出料口。

优选地，该驱动模组更包括一驱动马达及一转动轴，该转动轴的一端与该驱动马达连动，该转动轴的另一端穿设于该下盘及该排料轮上。

优选地，该排料轮的侧周缘面呈波浪状。

优选地，该上盘的中心位置更设有一进料口，该入料模组具有一入料口，该进料口与该入料口对应接合连通。

优选地，该上盘的进料口周缘具有一凹槽，对应相容该下盘的柱体，并遮蔽上半部的斜导槽。

优选地，该料槽内邻近于出料口位置设有一扰流板。

优选地，该上盘和下盘每一层的切刀与次层的切刀交错配置。

优选地，该上盘和下盘在该环绕于最外层切刀的周缘外环设有一研磨面。

优选地，该入料模组为一呈漏斗状的桶槽。

优选地，该入料模组为一连接管。

本发明除能够将乳化颗粒研磨至最小化外，更减小该装置占用的体积。其中，在下盘盘面中心朝切刀方向延设有多个斜导槽，使被离心力甩出的物料可以平均导流至切刀而更得到更均匀的研磨。

附图说明

图1为本发明的主要结构分解图。

图2为本发明的研磨盘组的结构分解图。

图3为本发明的研磨盘组的组合完成剖视图。

图4为本发明的主要结构组合完成剖视图。

图5为本发明的另一实施例结构剖视图。

【主要元件符号说明】

入料模组1；   桶槽1a；

连接管1b；

入料口11；    组立盘12；

穿孔121；     锁孔122；

驱动模组2；

驱动马达21；  转动轴22；

研磨盘组3；

上盘31；     下盘32；

进料口311；  凹槽312；

切刀313；    研磨面314；

容置槽321；   切刀322；

研磨面323；   排料轮33；

转盘34；      柱体341；

斜导槽342；   锁固单元40,41；

料槽5；       出料口51；

扰流板52；

间隙Ｇ。