[发明专利]壳体及应用该壳体的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体及应用该壳体的电子装置。

背景技术

为获得较好的质感，近年来电子装置多采用金属壳体。为了减轻电子装置的重量及提高电子装置的美观度，金属壳体越来越轻薄。金属壳体的轻薄化使金属壳体的结构强度减小，导致电子装置抗摔性能降低。为增加金属壳体的结构强度，现有的电子装置的金属壳体包括底壳及与底壳固定连接的加强框。加强框通过焊接方式与底壳固定连接。然而，采用焊接的方式将底壳与加强框固接，由于涉及高温处理，易导致壳体的焊接处扭曲或翘曲，从而严重影响到壳体自身的结构强度以及影响该壳体的电子装置的整体外观及装配精度。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种抗摔性能较好且外观较佳的壳体。

还有必要提供一种应用该壳体的电子装置。

一种壳体，其包括底壳及装设于该底壳上的加强框，所述底壳包括底板及由底板周缘向远离底板中心外侧弯折延伸形成的周壁。所述底壳还包括由周壁远离底板的末端朝向底板中心内侧弯折延伸形成的支撑斜壁。该加强框包括装设部，该装设部包括倾斜底面，该加强框的固定斜面与底壳的支撑斜壁相抵接并固定连接。

一种电子装置，其包括壳体及显示屏，该壳体包括底壳及装设于该底壳上的加强框，所述底壳包括底板及由底板周缘向远离底板中心外侧弯折延伸形成的周壁，该显示屏设于该加强框上。所述底壳还包括由周壁远离底板的末端朝向底板中心内侧弯折延伸形成的支撑斜壁。该加强框包括装设部，该装设部包括倾斜底面，该加强框的固定斜面与底壳的支撑斜壁相抵接并固定连接。

在本发明实施方式中，底壳的支撑斜壁与加强框的固定斜面相配合并固定连接，以增强底壳与加强框之间的结合力，进一步提高了电子装置壳体的抗摔性。还有，加强框与底壳固定连接形成一个具有完整外观的壳体，不会影响其外观。

附图说明

图1是本发明实施方式的电子装置的立体组装示意图。

图2是图1所示电子装置的立体分解示意图。

图3是图2所示电子装置的立体分解示意图。

图4是图3所示电子装置的壳体的立体分解示意图。

图5是图1所示电子装置沿III-III方向剖切的剖面示意图。

主要元件符号说明

电子装置100壳体10底壳11底板111周壁113支撑斜壁115安装孔1151收容空间117加强框13第一装设部131顶面1311侧面1313倾斜底面1315装配凹槽1317固定斜面1318固定孔1319第二装设部133第三装设部135第四装设部137侧壁139铆钉15固定部151端部153显示屏30