[发明专利]耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的电路板及其耦接方法有效
申请号: | 201110357013.0 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN103108487A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 王文郁 | 申请(专利权)人: | 泰科资讯科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙纪泉 |
地址: | 百慕大*** | 国省代码: | 百慕大群岛;BM |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耦接 usb 3.0 插座 连接器 电缆线 电路板 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电路板;特别是涉及一种用以耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的电路板及其耦接方法。
背景技术
通用序列总线(Universal Serial Bus,USB)为计算机系统与外部装置的传输标准。由于USB 3.0的传输速度理论值可达5Gbps,相比于USB 2.0的传输速度理论值480Mbps快了10倍,因此2008年所制订的USB 3.0已渐渐成为市场上的主流。
然而,目前符合2008工业标准的USB 3.0插座连接器的原有九个接脚(pin#1至#9)设计中,两对信号线中间共享一个地(GND),因此,两对的信号线需要另外将各自的GND线互捻成一条GND线做焊锡,制造上不易加工,并且此种接法在阻抗测试后,发现阻抗不容易控制,蕊线剥线稍过长,即可能造成特性阻抗值偏高。进一步地,目前只有供USB 2.0插座连接器用电缆组件,而供USB 3.0插座连接器用电缆组件只有外部线,因此必需设计不同的连接器及电路板。
因此,急需一种新的电路板及加工方式,以符合协会要求的USB 3.0特性阻抗值,同时更能符合焊接不同线材的需求,换言之,使用一种电路板即可焊接导线(Wire)、软排线(FFC)或极细同轴电缆(Micro coaxial cable)等不同线材。
发明内容
本发明提供一种耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的电路板,包括以 下步骤:连接USB 3.0插座连接器的多个接脚焊垫,该焊垫根据USB 3.0连接器的接脚定义排成两个交错且平行的第一焊垫列和第二焊垫列,其中所述第一焊垫列包括连接该USB 3.0连接器的第一至第四接脚的电源接脚焊垫、一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组和电源接地接脚焊垫,而所述第二焊垫列包括连接该USB 3.0连接器的第五至第九接脚的一对超高速接收差动信号接脚焊垫组、信号接地接脚焊垫和一对超高速传输差动信号接脚焊垫组;以及多个触垫,其以单列的方式设置在所述第一焊垫列和所述第二焊垫列中的一列的外侧以形成触垫列,并包括需分别与该USB 3.0插座连接器的多个接脚电连接的线路;其中连接所述一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组、所述一对超高速接收差动信号接脚焊垫组及所述一对超高速传输差动信号接脚焊垫组的多个触垫成对地分别以一个信号接地触垫间隔开。
在根据本发明的电路板中,电缆线为一导线、软排线或极细同轴电缆。
在根据本发明的电路板中,所述多个触垫靠近包括第五至第九接脚的第二焊垫列的一侧设置,且连接所述一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组的触垫位于触垫列的中央处并夹置在信号接地触垫之间。
本发明还提供一种耦接USB 3.0插座连接器及电缆线的方法,包括以下步骤:提供一电路板,其具有连接USB 3.0插座连接器的多个接脚焊垫以及多个触垫,其中所述焊垫根据USB 3.0连接器的接脚定义排成交错且平行的第一焊垫列和第二焊垫列,其中所述第一焊垫列包括连接所述USB3.0连接器的第一至第四接脚的电源接脚焊垫、一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组和电源接地接脚焊垫,而所述第二焊垫列包括连接所述USB 3.0连接器的第五至第九接脚的一对超高速接收差动信号接脚焊垫组、信号接地接脚焊垫和一对超高速传输差动信号接脚焊垫组,而所述多个触垫则以单列的方式设置在所述第一焊垫列和所述第二焊垫列中的一列的外侧,并包括需分别与该USB 3.0插座连接器的多个接脚电连接的线路,其中连接所述一对USB 2.0差动信号接脚焊垫组、所述一对超高速接收差动信号接 脚焊垫组及所述一对超高速传输差动信号接脚焊垫组的多个触垫成对地分别以一个信号接地触垫间隔开;固定该USB 3.0插座连接器在该电路板上;以及焊接该电缆线至该电路板的多个触垫处并予以固定。
在根据本发明的方法中,电缆线为一导线、软排线或极细同轴电缆。
在根据本发明的方法中,还包括以下步骤:提供一接地爪,并固定在该极细同轴电缆上。
在根据本发明的方法中,还包括以下步骤:提供一铁壳,以覆盖住该焊接的电缆线,并将该铁壳固定在该电路板上。
本发明的电路板通过增加一个接地的SMT触垫可符合焊接不同线材的需求,即,可使用相同的电路板来焊接导线、软排线或极细同轴电缆,同时改善公知的原有九个SMT触垫的设计在焊线时不易控制特性阻抗值的缺点。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的电路板的示意图;
图是图1的电路板的布局图;
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