[发明专利]一种晶粒探测方法和系统有效
申请号: | 201110357038.0 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN102495344A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 杨波;齐岳 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/067 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城清林*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶粒 探测 方法 系统 | ||
1.一种晶粒探测方法,其特征是,包括以下步骤:
A.步进电机先以较大速度驱动载有晶粒的承片台从距探边器的探针的较远位置上升到距探针的较近位置;
B.步进电机以较小速度运行,承片台每上升一段距离,判断探边器的探针是否与晶粒接触。
2.如权利要求1所述的晶粒探测方法,其特征是,还包括:设置一个数组与步进电机的驱动脉冲信号序列相关联,数组包含的数据依次代表各驱动脉冲信号之间的延时,通过控制延时来控制电机实现所述较大速度和所述较小速度。
3.如权利要求1所述的晶粒探测方法,其特征是,在所述步骤A中,步进电机以如下方式运行:首先加速运行,接着匀速运行,然后减速运行。
4.如权利要求1所述的晶粒探测方法,其特征是:所述步骤A中的较远位置与较近位置之间的距离小于较远位置与探针之间的距离的4/5。
5.如权利要求1所述的晶粒探测方法,其特征是,在所述步骤B中,当探针与晶粒接触后,步进电机继续驱动承片台上升一定高度,所述一定高度小于晶粒的厚度。
6.如权利要求5所述的晶粒探测方法,其特征是,所述一定高度在0-20um,所述或者在所述步骤B中承片台每次上升的距离小于晶粒的厚度。
7.如权利要求1所述的晶粒探测方法,其特征是,在所述步骤B中,步进电机以如下方式运行:每向步进电机发送一个驱动脉冲后,步进电机驱动承片台上升所述距离。
8.如权利要求7所述的晶粒探测方法,其特征是,当探针没有与晶粒接触且步骤B中所发送的脉冲个数小于设定脉冲个数时,继续向步进电机发送脉冲;或者当探针没有与晶粒接触且步骤B中所发送的脉冲个数大于或等于设定脉冲个数时,发出提示探针没有与晶粒接触的提示信息;所述设定的脉冲个数与每个脉冲对应承片台上升的距离的乘积大于步骤A中探针与较近位置之间的距离。
9.一种晶粒探测系统,包括控制单元、探边器、步进电机驱动器和步进电机,其特征在于:
所述控制单元控制步进电机先以较大速度驱动载有晶粒的承片台上升到设定高度;
所述控制单元再控制步进电机以较小速度运行,承片台每上升一段小于晶粒厚度的距离,判断探边器的探针是否与晶粒接触。
10.如权利要求9所述的晶粒探测系统,其特征是,所述控制单元控制步进电机以较大速度运行时的方式为:控制步进电机依次加速、匀速和减速运行。
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