[发明专利]一种增加背腔空间的微机电麦克风芯片及其制作工艺

权利要求书

1.一种增加背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是：包括有：

第一芯片单元，所述第一芯片单元具有一第一基板，该第一基板的一第一端形成有一振膜层，该振膜层下方形成有一空间，以使得该振膜层可悬设在该第一基板上振动；以及

第二芯片单元，所述第二芯片单元具有第二基板以结合于该第一基板的第二端，该第二基板上形成有一凹槽，该凹槽宽度大于该空间且相互连通，所述第一基板与该第二基板结合时，该凹槽与该空间合并为该振膜层的背腔空间。

2.如权利要求1所述的增加背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是：所述两基板皆为硅材质，且该空间与该凹槽系藉由蚀刻工艺形成。

3.如权利要求1所述的增加背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是：所述第一基板与该振膜层之间还包括有第一绝缘层及一第二绝缘层，该第二绝缘层承载所述振膜层。

4.如权利要求3所述的增加背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是：所述第二绝缘层在第一绝缘层中延伸设置有边界柱。

5.如权利要求3所述的增加背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是：所述第一绝缘层为二氧化硅材质，且该第二绝缘层为氮化硅材质。

6.如权利要求1所述的增加背腔空间的微机电麦克风芯片，其特征是：所述基板上还包括有一电极与该振膜层电性连接，且该微机电麦克风芯片由该电极而电性连接至一外部电子电路。

7.一种微机电麦克风芯片的制作工艺，包括步骤：

A）沉积第一基板；形成一振膜层于第一基板上；在第一基板上蚀刻出一空间使得振膜层悬设于第一基板上；

C）沉积第二基板；在第二基板上蚀刻出一凹槽，且凹槽宽度大于空间；以及结合第一基板及该第二基板，使得凹槽与空间形成连通作为振膜层的背腔空间。

8.一种如权利要求7所述的微机电麦克风芯片的制作工艺，其特征是：在步骤A）和步骤C）之间，还包括：

B）在第一基板再沉积有第一绝缘层，第一绝缘层上再沉积有第二绝缘层，且第二绝缘层在第一绝缘层中延伸设置边界柱，而第二绝缘层上设置有振膜层、电极及导线。