[发明专利]一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置

说明书

技术领域

本发明涉及连接器内导体技术领域，具体涉及一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置。 

背景技术

连接器在各行各业中得到了广泛的应用，目前连接器内导体的插孔往往由于孔底过深，孔径较小以及电镀过程中插孔在电镀液槽中浸入时间有限等原因，使插孔内的气体无法在短时间内排除，从而导致电解液无法流入孔底，使孔底“黑孔”的现象频频发生，这对于连接器的耐环境性影响很大。 

发明内容

为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置，解决了电解液无法流入插孔底部，使插孔底部出现黑孔的现象。 

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案是： 

一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置，包括内导体3，设置在内导体3内的插孔1，在所述插孔1靠近底部的侧面位置开一个打通内导体3的透气孔2。 

由于在插孔1靠近底部的侧面位置开一个打通内导体3的透气孔2，当电镀溶液进入插孔的时候，插孔内的气体可以迅速从透气孔2排除，避免了原来空气经过很长路径从插孔1顶部排出，缩短了排气的时间，使电解液能够在有效 的电镀时间内流进内导体3的插孔1，电镀到插孔1底部，避免了“黑孔”现象的出现。 

附图说明

附图为本发明机构示意图 

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作更详细说明。 

如附图所示，本发明一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置，包括内导体3，设置在内导体3内的插孔1，在所述插孔1靠近底部的侧面位置开一个打通内导体3的透气孔2；当电解液进入插孔1的时候可以让插孔1内的空气从透气孔2顺利排出，从而可以在有效的电镀时间内，能够电镀到插孔的底部，避免出现“黑孔”的现象。 

本发明一种避免连接器内导体插孔电镀后黑孔的装置的工作原理为：当电解液进入插孔1的时候，插孔1底部的空气从透气孔2排出，从而使电解液能够进入插孔1底部，避免出现“黑孔”的现象。