[发明专利]一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法无效
申请号: | 201110358253.2 | 申请日: | 2011-11-14 |
公开(公告)号: | CN102534719A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 郝丽梅;赵省贵;庞绍芳;王瑞平 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学 |
主分类号: | C25D11/02 | 分类号: | C25D11/02 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710054*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基体 制备 疏水 表面 电化学 方法 | ||
1.一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、将铜基体依次用800粒度和1200粒度的水砂纸打磨,以去除铜基体表面的氧化层,然后将打磨后的铜基体依次用蒸馏水和无水乙醇冲洗干净,再用电吹风吹干待用;
步骤二、将氢氧化钾和过硫酸钾加入无水乙醇中,搅拌均匀后得到溶液A;所述溶液A中氢氧化钾的浓度为0.66mol/L~0.83mol/L,过硫酸钾的浓度为0.03mol/L~0.05mol/L;
步骤三、将低表面能材料滴加至无水乙醇中,搅拌至低表面能材料完全溶解,得到溶液B;所述低表面能材料与无水乙醇的体积比为1∶50~70,所述低表面能材料为氟硅烷或脂肪酸;
步骤四、将步骤二中所述溶液A置于电解槽中作为电解液,将两块步骤一中吹干后的铜基体分别作为阳极和阴极与直流电源的正负极相连接,并调节两块铜基体正对平行放置且两块铜基体之间的距离为25mm~35mm,打开直流电源,在电压为15V~30V的条件下电解30min~90min;
步骤五、将步骤四中经电解后的阳极铜基体依次用无水乙醇和清水冲洗干净,然后将冲洗后的阳极铜基体置于蒸馏水中浸泡2h以上;
步骤六、将步骤三中所述溶液B均匀涂抹于步骤五中经蒸馏水浸泡后的阳极铜基体上,然后晾干,得到具有超疏水表面的铜基体。
2.根据权利要求1所述的一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法,其特征在于,步骤二中所述溶液A中氢氧化钾的浓度为0.70mol/L~0.80mol/L。
3.根据权利要求1所述的一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法,其特征在于,步骤二中所述过硫酸钾的浓度为0.044mol/L。
4.根据权利要求1所述的一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法,其特征在于,步骤三中所述低表面能材料与无水乙醇的体积比为1∶60。
5.根据权利要求1所述的一种在铜基体上制备超疏水表面的电化学方法,其特征在于,步骤四中所述两块铜基体之间的距离为30mm。
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