[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种适用于通用串行总线3.0(Universal Serial Bus 3.0；USB 3.0)架构的电子装置。

背景技术

目前，市面上的电脑最常见的热插拔接口便为通用串行总线接口(USB)。目前大部分的通用串行总线接口外接式装置是以USB 2.0接口来连接至电脑。随着科技日益精进，通用串行总线的信号传输规格也从USB 2.0发展至USB 3.0。相较于传统USB 2.0的传输速率仅有480M bps，USB 3.0的传输速率可达到5G bps，大幅的增加了数据传递的速度。

图1A是现有的USB3.0接口的电子装置的示意图。图1B是图1A的电子装置的分解示意图。现有的USB 3.0接口的电子装置100包含一载具110以及一接脚组120。载具110上具有列成一排的九个接点112。接脚组120具有一顶面122与一底面128，顶面122上设有四个第一接脚124以及五个第二接脚126，第一接脚124位于前排，且第二接脚126位于后排。

USB 3.0的传输接口中，第一接脚124与第二接脚126的结构不同，且第二接脚126的高度高于第一接脚124的高度。接脚组120的底面128设置于载具110上，且每一第一接脚124与每一第二接脚126分别电连接至每一接点112。

图2A是现有的USB3.0接口的电子装置的示意图。图2B是图2A的电子装置的分解示意图。图2A与图2B是另一种的现有USB3.0接口的电子装置，其结构与图1A与图1B大致上接近。由图面上可见的差异在于载具110高度是否一致以及接点112的位置。

上述两种已知技术都是先提供载具，而将包含所有接脚的接脚组独立制作。接脚组制作完成后，再被接合至载具上，以形成相容于USB2.0与USB3.0的传输规格的电子装置。且由于USB 3.0接口的接脚组120上的第一接脚124与第二接脚126为两种不同结构，因此接脚组120的制作工艺过程较为复杂，也导致良率较低、成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于通用串行总线3.0架构的电子装置，其可简化制作工艺，增加生产效率并降低成本。

本发明提出一种电子装置，包括一载具以及一接脚组。载具具有一第一侧以及相对于第一侧的一第二侧，载具包含多个第一接脚以及多个接垫位于第一侧。接脚组设置于载具的第一侧，接脚组包含一第一包封体以及多个第二接脚。第一包封体包含一底面，每一第二接脚分别包含一第一部分以及一第二部分。每一第二接脚的第一部分埋入第一包封体，且每一第二接脚的第一部分外露于底面以接合于接垫。每一第二接脚的第二部分穿出于第一包封体。

本发明还提出一种电子装置的制造方法，包括下列步骤。放置多个第二接脚于一模具，每一第二接脚的一第一部分位于模具内且接触模具的底部，每一第二接脚的一第二部分与一第三部分分别连接于第一部分的两端并外露于模具。注入一液态化合物(Liquids compound)至模具内。固化该液态化合物以形成一第一包封体。将第一包封体脱离于模具。移除每一第二接脚的第三部分。清理第一包封体的底面以使第一部分露出。以及将第一包封体设置于一载具上，使第一部分分别接合于载具的多个接垫。

本发明的电子装置，由于接脚组中仅包含第二接脚，因此具有结构简单，生产效率高的优点。并且，载具的第一接脚与接垫，可沿用既有USB2.0的生产流程，制作工艺改动较小。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是现有的USB3.0接口的电子装置的示意图；

图1B是图1A的电子装置的分解示意图；

图2A是现有的USB3.0接口的电子装置的示意图；

图2B是图2A的电子装置的分解示意图；

图3A是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图；

图3B是图3A的电子装置的分解分解示意图；

图3C是图3A的电子装置的线路基板的局部剖面示意图；

图3D是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图；

图4是依照本发明的电子装置的制造方法流程图；

图5A～图5C是图4的电子装置的接脚组的制作工艺示意图；

图6A是依照本发明的一实施例的一种电子装置的示意图；

图6B是图6A的电子装置的线路基板的局部剖面示意图；

图7A是依照本发明的一实施例的一种电子装置的剖面示意图；