[发明专利]制备金刚石线锯的设备及使用其制备金刚石线锯的方法有效

专利信息
申请号: 201110359901.6 申请日: 2011-11-14
公开(公告)号: CN102392286A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 李园 申请(专利权)人: 李园
主分类号: C25D15/00 分类号: C25D15/00;C25D5/14;C25D5/06;C25D7/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 贾玉
地址: 100084 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 制备 金刚石 设备 使用 方法
【权利要求书】:

1.一种制备金刚石线锯的设备,所述金刚石线锯包括位于中心部的芯线、通过电镀法形成于所述芯线上的结合层、以及分散分布在所述结合层中且至少一部分暴露于所述结合层表面的金刚石颗粒,其特征在于,所述设备包括:

上砂电镀槽,所述上砂电镀槽中容纳有金刚石颗粒与第一电镀液的混合物,且所述上砂电镀槽中设有用于使至少一部分金刚石颗粒保持匀速运动的传送带,所述上砂电镀槽用于将所述金刚石颗粒电沉积在所述芯线表面上的同时在所述芯线表面形成所述结合层以将所述金刚石颗粒固定在所述芯线表面;以及

加厚电镀槽,所述加厚电镀槽位于所述上砂电镀槽的下游,所述加厚电镀槽中容纳有第二电镀液,所述加厚电镀槽用于增加在上砂过程中形成于所述芯线表面的结合层的厚度。

2.根据权利要求1所述的制备金刚石线锯的设备,其特征在于,所述上砂电镀槽的底部设有电镀液出口,所述第一电镀液通过所述电镀液出口通过循环泵被循环导入所述上砂电镀槽中以实现所述第一电镀液的循环流动。

3.根据权利要求1所述的制备金刚石线锯的设备,所述传送带上间隔开地分布有用于使所述第一电镀液通过的通孔,且所述通孔的孔径小于所述金刚石颗粒的粒径。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的制备金刚石线锯的设备,其特征在于,所述加厚电镀槽中设有用于对所述经过上砂的芯线进行刷镀以便增加所述结合层的生长速度的电镀刷。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的制备金刚石线锯的设备,其特征在于,所述加厚电镀槽连接有强力搅拌装置以便对所述第二电镀液进行强力搅拌来实现增加所述结合层的生长速度。

6.根据权利要求4或5所述的制备金刚石线锯的设备,其特征在于,所述上砂电镀槽的上游连接有预镀槽,所述预镀槽中容纳有第三电镀液,以便在上砂电镀之前在所述芯线表面预先镀覆一层过渡层。

7.一种利用权利要求1~6中任一项所述的设备制备金刚石线锯的方法,所述金刚石线锯包括位于中心部的芯线、通过电镀法形成于所述芯线上的结合层、以及分布在所述结合层中且至少一部分暴露于所述结合层表面的金刚石颗粒,其特征在于,该方法包括以下步骤:

上砂步骤,所述上砂步骤中使所述芯线穿过容纳有金刚石颗粒与第一电镀液的混合物的所述上砂电镀槽以便在所述芯线表面电沉积所述金刚石颗粒的同时在所述芯线表面形成所述结合层以将所述金刚石颗粒固定在所述芯线表面,其中,所述传送带的传动方向与所述芯线的运动方向一致且速度相同以使得所述传送带上自然沉积的金刚石颗粒与所述芯线相对静止,在电沉积作用下完成上砂过程;以及

加厚步骤,所述加厚步骤中使经过上砂电镀的芯线进一步穿过容纳有第二电镀液的所述加厚电镀槽,以便增加所述结合层的厚度,

其中,在所述上砂步骤中所形成的结合层的厚度为2μm以下,在所述加厚步骤中所述结合层增厚至5~20μm。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第一电镀液和所述第二电镀液为镍基电镀液且所述结合层为镍基层。

9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述镍基电镀液为氨基磺酸镍镀液。

10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述上砂步骤之前还包括预镀过渡层步骤以便在所述芯线表面预先镀覆一层1~50μm的过渡层。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述过渡层为软质铜层。

12.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述传送带与所述芯线的运动速度为10~240m/min。

13.根据权利要求7~12中任一项所述的方法,其特征在于,所述芯线为中碳或高碳钢丝。

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