[发明专利]具有加密结构的IP模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201110360139.3 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102509726A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 许丹 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 加密 结构 ip 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有加密结构的IP模块，其特征在于，包括：多个加密结构，多个所述加密结构组成特定图形。
2.如权利要求1所述的具有加密结构的IP模块，其特征在于，所述多个加密结构位于同一层。
3.如权利要求1所述的具有加密结构的IP模块，其特征在于，所述多个加密结构位于不同层。
4.如权利要求1所述的具有加密结构的IP模块，其特征在于，所述加密结构为通孔或接触插塞或金属线。
5.如权利要求1所述的具有加密结构的IP模块，其特征在于，所述特定图形由多个字母组成。
6.如权利要求1所述的具有加密结构的IP模块，其特征在于，所述特定图形由多个数字组成。
7.如权利要求1所述的具有加密结构的IP模块，其特征在于，所述加密结构的材料选自金属、多晶硅、钝化层中的一种或组合。
8.制造具有加密结构的IP模块的方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成加密材料层；
在所述加密材料层上形成光刻胶，并图形化所述光刻胶；
以图形化的所述光刻胶为掩膜刻蚀所述加密材料层，在所述加密材料层中形成多个加密结构，多个所述结构组成特定图形。
9.如权利要求8所述的制造具有加密结构的IP模块的方法，其特征在于，所述加密材料层为金属层、多晶硅层或钝化层。
10.如权利要求8所述的制造具有加密结构的IP模块的方法，其特征在于，所述特定图形由数字和/或字母组成。
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