[发明专利]PCB的背钻孔加工方法有效
| 申请号： | 201110360310.0 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102438412A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 黄广新;唐海波;曾志军;曾红 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 钻孔 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供PCB基板；
步骤2、对PCB基板进行钻通孔；
步骤3、整板镀铜，控制通孔内铜厚为2-15μm；
步骤4、整板镀锡；
步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；
步骤6、超声波及高压水洗，清洗背钻孔内残留的钻屑；
步骤7、蚀刻背钻孔内残留铜丝；
步骤8、电镀：电镀孔铜至所需要求。
2.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，所述PCB基板经过开料、贴干膜、内层棕化及层压处理。
3.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤4中电镀锡厚为5-10μm。
4.如权利要求1所述的PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径小于0.3mm。
5.如权利要求4所述的PCB的背钻孔加工方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径小于0.25mm。
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