[发明专利]BGA返修工作站中的光学系统

说明书

技术领域

本发明涉及分光成像光学系统，具体涉及一种BGA的返修工作站中分光成像光学系统。

技术背景

伴随着大规模集成电路的出现，人们对于生活中的电子、数码产品的追求除了从开始的性能、功能，到现在开始增加对其便携性、灵活性的要求，因此大量的BGA开始应用于各种电子电路中，于是伴随着BGA的大量应用，在BGA出现问题后就要对其进行维修及更换，面对BGA元件的大量的引脚，纯手工的更换及维修效率太低，另外更换的质量也无法保障，因而有必要完成其维修过程的自动化，可实现其更换速度的快捷方便，推进电子产品的集成化。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种BGA的返修工作站中分光成像光学系统，本发明针对的是PCB板上损坏的BGA的返修工作，能够实现将PCB板上焊台及BGA引脚清晰的显示于一块LED显示器上，实现损坏BGA的更换及重新焊接，保证BGA的工作性。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案是：

一种BGA返修工作站中的光学系统，包括依次相连接的一块立方体结构的成像镜头，一块CCD图像传感器3以及一块LED显示器4；所述立方体结构的成像镜头上下两个面为透射面，在立方体结构的成像镜头体对角面上有一半透半反薄膜1，能够实现光信号的反射和透射；在其体对角面的相对位置有一能够实现光路逆转的反射面2，可将两路成像光信号调整为同一方向的光信号；

所述立方体结构的成像镜头由两块形状结构相同的直角等边楔形粘合而成，在粘合部的中间夹有一层半反半透薄膜1。

所述CCD图像传感器3能够将成像镜头传送的光信号转换为电信号。

所述LED显示器4能够将CCD图像传感器传送来的电信号现实于LED显示器上，完成整个成像光学系统的显示。

本发明利用光学成像的原理，将采集的图像转换为光信号，利用镜头内部的半透半反薄膜1及反射面2对采集的图像光路的转换，实现将其传递至CCD图像传感器3上，实现将光信号转换为电信号，最终通过LED显示器4，能够实现将PCB板上焊台及BGA引脚清晰的显示于一块LED显示器上，实现损坏BGA的更换及重新焊接，实现BGA的返修工作。

附图说明：

图1为BGA返修工作站中分光成像镜头工作光路图。

图2为BGA返修工作站分光成像光学系统。

具体实施方式：

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作更详细说明。

如图1所示，本发明一种BGA返修工作站中的光学系统，立方体结构的成像镜头整体的外形为立方体结构，此立方体外形的镜头由两块等边的直角楔形粘合而成，中间加有一层半透半反薄膜1，镜头通过采集将上部形成的影像以L1的传播方向传输，在到达半透半反薄膜1后，此时半透半反薄膜1为以反射镜面，可实现光信号的反射，按照图中所示的光路到达CCD影像传感器，将上部图像显示在LED显示器上；成像镜头将下部的图像按照L2的传播方向传送给光学成像镜头，在到达半透半反薄膜1后，以半透半反薄膜1为反射镜面，光路发生改变，将其传送至反射面2上，反射面2又将光路按照逆反射的光路传送至半透半反薄膜1上，此时半透半反薄膜1为一能够实现透射原理的薄膜，可将其按照图示方向将光信号射出；

如图2所示，射出的两条光信号L1和L2，经过CCD图像传感器3的处理后，变换为图像电信号，传送至LED显示器上4，实现将两路图像信号显示于同一LED显示器上，实现BGA引脚及PCB板上焊板的显示和比较对比。

本发明一种BGA返修工作站中的光学系统的工作原理为：利用光学成像的原理，将采集的图像转换为光信号，利用镜头内部的半透半反薄膜1及反射面2对采集的图像光路的转换，实现将其传递至CCD图像传感器3上，CCD图像传感器3实现将光信号转换为电信号，最终通过LED显示器4，能够实现将PCB板上焊台及BGA引脚清晰的显示于一块LED显示器上，实现损坏BGA的更换及重新焊接，实现BGA的返修工作。