[发明专利]焊接检查方法及焊接检查装置

权利要求书

1.一种焊接检查方法，在基板的焊盘被焊料部覆盖的状态下，检测所述焊盘与电子部件的电极未接合这种不良，

所述焊接检查方法包括：

从与所述基板的表面垂直的方向拍摄所述基板的所述焊料部的拍摄工序；

根据在所述拍摄工序中拍摄到的图像来抽出不良候补的候补抽出工序；

测定在所述候补抽出工序中抽出的所述不良候补的三维形状的三维形状测定工序；

根据所述三维形状测定工序的测定结果来检测不良的检测工序。

2.根据权利要求1所述的焊接检查方法，其中，

所述候补抽出工序是如下的工序：使用按色空间判定是否为所述电极的第一阈值和按色空间判定是否为所述焊料部的第二阈值，判定出所述电极的区域和所述焊料部的区域，然后根据在所述拍摄工序中拍摄到的图像来抽出不良候补。

3.根据权利要求2所述的焊接检查方法，其中，

所述候补抽出工序是如下的工序：对判定为在所述第一阈值以上而抽出的区域进行图像的标记处理，抽出作为所述标记处理的结果的标记的个数为两个以上的区域来作为不良候补。

4.根据权利要求2所述的焊接检查方法，其中，

所述候补抽出工序是如下的工序：对判定为在所述第二阈值以上而抽出的区域进行图像的标记处理，抽出作为所述标记处理的结果的标记的面积为设定值以上的区域来作为不良候补。

5.根据权利要求2所述的焊接检查方法，其中，

所述候补抽出工序是如下的工序：算出根据判定为在所述第一阈值以上而抽出的区域的图像来算出的电极端位置、与根据判定为在所述第二阈值以上而抽出的区域的图像来算出的焊料部的位置之间的距离，在算出的距离大于第三阈值时，作为不良候补而抽出。

6.根据权利要求5所述的焊接检查方法，其中，

在多个焊料部中，设定面积最大的最大面积标记和面积第二大的第二面积标记，将所述最大面积标记和所述第二面积标记设定为所述焊料部的位置。

7.根据权利要求6所述的焊接检查方法，其中，

在所述最大面积标记与所述电极端位置之间的距离、及所述第二面积标记与所述电极端位置之间的距离中的较大的距离为所述电极的电极宽度阈值以上且为预先设定的距离阈值以下时，作为不良候补而抽出。

8.一种焊接检查装置，在基板的焊盘被焊料部覆盖的状态下，检测所述焊盘与电子部件的电极未接合这种不良，

所述焊接检查装置具备：

从与所述基板的表面垂直的方向拍摄所述基板的所述焊料部的拍摄机构；

根据由所述拍摄机构拍摄到的图像来抽出不良候补的候补抽出机构；

测定由所述候补抽出机构抽出的不良候补的三维形状的三维形状测定机构；

根据所述三维形状测定机构的测定结果来检测不良的不良检测机构。